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SK海力士 或繼續使用 MR-MUF 工藝 16 層堆疊 HBM4, 暫不啟用 TC NCF 技術
華碩在其主流X870 NEO主機板中加入NitroPath DRAM,將DDR5記憶體速度提升400MT/s
英國微星宣布推出GeForce RTX 5090 Lightning Z 「突破極限」贈送活動
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AMD Zen 6 Medusa 1 A0步進晶片現身,TDP為28W,預示著低TDP CPU產品線即將推出
AMD準備推出Ryzen 9 PRO 9965X3D,這是首款擁有16個核心的Pro X3D產品
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Counterpoint 預估記憶體續漲, 2026年 Q1 / Q2 季度分別上漲40~50%和20%
撼與科技(SPARKLE)宣布 Intel® Arc™ Pro B60 24GB 顯示卡系列正式發表
Dell收回「AI優先」的宣傳, 承認並非消費者購買PC首要考慮因素