j081257 發表於 2014-4-28 15:19:02

APFG 2014 華碩玩家俱樂部 -- Z97 主機板升級登場

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相信大家都知道這次的 Haswell-refresh 處理器帶給各位並沒有太大的驚喜,甚至 Z97 平台也是使用 DDR3 還沒上到 DDR4 ,但是在資料傳輸方面卻是有一些小進步,如 M.2 (NGFF) 以及 SATA-Express ,這些都是使用 PCIe 的傳輸協定去提升讀寫速度,打破 SATAIII 6 Gbps 的極限,讓讀寫速度不會受困於 550 Mbps 左右,另外 ASUS 在 Z97 平台上的軟硬體上都有做些小改進以及改善,甚至連主機板視覺塗裝的美學設計都加入進去,雖然 Z97 可能了無新意,剩下就是看各家板廠的能力如何讓消費者買單。


華碩 ASUS 旗下主機板有三大系列,主流的 channel 、強調軍規耐用的 TUF (The Ultimate Force) 以及追求極限和電競的 ROG (Republic Of Gamers) ,首先就由 channel 和 TUF 開始介紹
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Z97-DELUXE 屬於 channel 高階產品,用料絕對不輸其他系列的高階主機板,當然價格也會稍貴
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延續 Z87 系列平台方便且實用的四項優化,並升級為五項優化也搭載第五代雙智能處理器,在 audio 方面也加入了 Crystal Sound 2
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mosfet 散熱片質感整個爆炸性提升,比起上一代金光閃閃的還要有質感,電感部分也是延續上一代的中間鍍金電感
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既然是 DELUXE 版本, wifi ac 模組子卡絕對少不了
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需要兩組 SATA 成就一組的 SATA-Express 以及 M.2 ,都是走 PCIe 的介面,另外 channel 的 PCH 的散熱片改為獨特少見的圓形設計
如果用不到 SATA-Express ,也是能夠向下相容 SATA
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Crystal Sound 2 ,包含了挖槽線、 EMI 金屬遮罩以及使用音效專用 Nichicon 電容
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較為進階的 Z97-PRO (Wi-Fi ac) ,大致上就是 DELUXE 的閹割版本,也是保留 Crystal Sound 2 、 M.2 以及 SATA-Express
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channel 該有的特色都有,此版本還有 802.11 ac wifi
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高質感的散熱片以及 wifi ac 的子卡,但是電感部分就不是像 DELUXE 用高階的版本
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PCH 周圍部分也差不多, 有 SATA-Express 以及 M.2 ,圓形散熱片真的非常特殊
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再來也是Z97-PRO ,是少了無線網路的模組
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與 Z97-PRO (Wi-Fi ac) 相比一模一樣,只少了 802.11 ac wifi
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模組去除之後就只剩下空空的 slot 插槽
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主流中的主流就是 Z97-A ,功能用料都比較沒有精簡的版本
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channel 特色都有,並且也有 Crystal Sound 2 , M.2 以及 SATA-Express 當然也不會偷掉
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主機板對於類比音訊如此處理幾乎都快成必備條件了
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SATA-Express 當然也保留給玩家應用
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channel 系列先出的 ITX 尺寸 Z97I-PLUS
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面積縮小但內容是不會變少,效能絕對不會輸給 ATX 的板子
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這次供電模組沒有採用子版的模式, Z97 這次就較為中規中矩,礙於 size 也沒有加入 SATA-Express
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這次無線網路子卡是水平安置在板子上, PCH 散熱片是假圓形的方形結構
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至於 M.2 則是安置在 PCB 的背部
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這次 APFG 展出的 channel 部分只有這些,再來就是換 TUF 接棒
首先就是 Z87 時代誕生的 mATX 規格的 GRTPHON ,也推出 GRYPHON Z97
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延續 TUF 獨有特色,另外 Z97 的 TUF 均加入 TUF 專用的 TUF ICe 監控晶片
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濃濃的迷彩風格,另外在電感用料方面也改進,透過增加表面積來加強散熱
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主打軍規,迷彩配色就是必備的
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上面說過了,挖槽線幾乎都快變成必備,連 TUF 也應用,不過類比的音訊本身就很怕數位雜訊干擾,反正切開絕對是百無一害
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GRYPHON Z97 ARMOR EDITION 換句話說就是穿衣服的 GRYPHON Z97
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完全相同只是多了 Thermal Armor ,讓玩家有兩種不同版本可以選擇
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Thermal Armor 必然是 TUF 主要特色之一,但或許有也有玩家不需要這項優點
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既然都穿盔甲,豈有只穿半面的道理,背部也是有使用 TUF Fortifier 全金屬強化背板
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再來就是 ATX 尺寸的 SABERTOOTH Z97 MARK 1
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MAKR 1 主要是有用 Thermal Armor 以及 TUF Fortifier 背板
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滿滿的保護,即便是沒有用的插槽也有配件可以保護,另外 MARK 1 有使用 SATA-Express
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背部使用 TUF Fortifier 全金屬強化背板,加強散熱以及機構保護
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I/O 部分, SABERTOOTH Z97 MARK 1 有使用 Dual LAN 設計
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SABERTOOTH Z97 MARK 2 ,就是 MARK 1 精簡版本
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MARK 2 貌似只有少了 Thermal Armor 以及 TUF Fortifier ,其實也沒有 SATA-Express
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MARK 2 也有使用音源劃槽線
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RJ45 Port 只有一組而已
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最後一系列就是 ROG ,這是只有 GENE 、 HERO 以及新成員 RANGER 打頭陣,目前三項產品皆有支援 M.2
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Z87 平台 HERO 誕生,帶給不少玩家可以用比較低的門檻入主 ROG 主機板,這次 M7H 希望也可以延續 HERO 的特色,另外在配色上追求全黑紅配色,改善 M6H CPU socket 非黑化以及將
DIMM 卡榫由白變成黑與紅
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ROG 系列主打兩個就是,極致效能以及 GAMING , HERO 就是比較著重在 GAMING 部分
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重新設計過的 PCH 散熱片,還與 PCB 上的印刷有著相互延續的巧思,如紅色線條可以延伸到 MB 的 24PIN 電源輸入插槽
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必備的 SupremeFX 設計
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HERO 的供電模組散熱片有使用熱導管設計
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RANGER 則是這次新成員,與 HERO 的誕生需求有些類似,也是屬於入門款 ROG 主機板
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大致上與 M7H 相同,但是供電用料以及散熱片設計還是 HERO 比較強,為了更入門的玩家才有 RANGER 的出現
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PCH 散熱片的紅線條設計就沒有像 M7H 一樣透過 PCB 延續紅線條到 24PIN
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mosfet 散熱片為兩片式,沒有使用熱導管設計,另外電感用料也是與 TUF 同一種
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最後就是 mATX 規格的 GENE
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M7G 與 M6G 皆有使用 mPCIe COMBO 擴充卡專用插槽
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PCH 散熱片也是有重新設計,更有精悍的感覺
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另外在這邊提一下,這是 RJ45 LAN port 的小 PCB ,一般都使用金屬遮罩看不到內部,左側為一般的設計,右側為 Z97 產品做些 ESD 的改善,捨棄 wire bonding 以及傳統線圈電感,改成微帶線以及 SMD 電感有效改善使用面積,並加入增加 ESD 靜電防護的晶片
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這次 APFG 的協助廠商就是希捷 Seagate ,剛好有玩家與 Seagate 員工討論硬碟問題
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以及頗具特色的固態混合硬碟,透過 SSD 作為 cache ,來強化傳統的機械式硬碟
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Channel 的第五代雙智能處理器以及五項優化、 TUF 延續軍規耐用的風格並加入系列獨有的 IC 、 ROG 在電競方面更加入 KeyBot 讓鍵盤變身成為電競鍵盤,也透過 HERO 和 RANGER 讓 ROG 可以殺入不同階級的市場。
三個產品系列都有自己獨有的特色,可以攻佔不同領域的消費者,也考量到消費者的金字塔分布,為的就是要將好的系列產品推廣給更多人,雖然 Z97 在架構上沒有太多新鮮的東西帶給各位,甚至只能說是 Z87 的升級版而已,所以廠商必須要 Z97 平台的產品,不管在硬體面還是軟體面都有所提升,這樣才可以使得消費者有藉口升級平台。

wolfshiao 發表於 2014-4-28 15:47:59

百吉 發表於 2014-4-28 18:44:13

啥玩應呀

majod29 發表於 2014-4-28 19:05:06

學習了,不錯,講的太有道理了

Tommi_Vercetti 發表於 2014-4-29 03:11:40

大力支持~看文回帖支持

neil 發表於 2014-4-29 11:51:18

過來看看的

alom 發表於 2014-4-29 13:14:16

這是夯物不得不回文支持!!

陈言 發表於 2014-4-30 00:27:40

好,很好,非常好!

ACus 發表於 2014-4-30 04:15:41

圍觀 圍觀 沙發在哪里!!!

翁桑 發表於 2014-4-30 08:55:31

鋤禾日當午,發帖真辛苦。誰知壇中餐,帖帖皆辛苦!
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