Intel洩漏高科技計劃，奪回全球晶片製造桂冠
Intel渴望成為世界領先的晶片製造商，在其製程中導入先進的晶片製造機器方面取得了快速進展。該公司今天稍早透露它已經在俄勒岡州的研發中心完成了業界第一台高數值孔徑晶片製造機的組裝。Intel在宣布這一消息之前，該公司本週稍早發表了一次新聞發布會，解釋了使用高數值孔徑技術製造晶片的好處，以及該公司如何利用這些機器提供的獨特優勢來加快其製造過程。晶片製造機器，特別是Intel和台積電（TSMC）使用的先進設備，只有一家公司製造－荷蘭ASML。自然這意味著隨著晶片產品需求的成長，晶片製造商爭先恐後地獲得這種設備。
Intel去年在其工廠導入了第一台機器，在最先進的晶片製造機器（即高數值孔徑極紫外線工具）方面處於領先地位。這也是ASML向客戶交付的第一台高NA機器，Intel今天稍早宣布作為初光流程的一部分，它已成功組裝該機器。該公司計劃首先開始處理交貨時間較長的項目，因為它獲得了機器的開發權限並開始在俄勒岡州使用機器。
在新聞發布會上，Intel光刻總監馬克·菲利普斯 (Mark Phillips) 分享了他的公司期望從該設備中獲得的好處。據他介紹由於高數值孔徑可以讓晶片製造商在晶片製造過程中每次操作使用更少的光，從而減少了列印晶片層所需的時間。這減少了列印晶片晶圓的總時間並加快了過程。
Miller表示Intel的14A將是第一個使用高NA機器來製造晶片的製程。Intel還分享了更新的製程路線圖，高數值孔徑使其能夠透過減少在晶片上印刷清晰電路圖案所需的掩模數量來提高解析度並簡化晶片製造製程。
由於較舊的機器在可列印的電路尺寸方面受到限制，因此高NA工具等先進機器可降低製造複雜性，因為它們能夠列印較小的電路，從而無需在晶片製造過程中使用額外的零件。
Miller也強調Intel爾的掩模生產、解析度增強技術和缺陷修復策略也將提高其用高NA機器生產的產品品質。該公司正在研究分子如何以圖案形式自我組裝以減少缺陷，同時提高解析度以獲得更清晰的印刷品質包括使用定制開發的掩模共同優化光以將圖案推至遠低於波長的光。
EUV機器在Intel的歷史上扮演了一個有爭議的角色，它在第一台此類機器上的掙扎導致了嚴重的延誤，導致Intel在領先的晶片製造競賽中輸給了台積電。Miller在演講中解釋說在晶片製造的EUV時代之前，即2015年之前，Intel可能依賴機器及其製造規格的定期升級，例如熱管理。隨著EUV的出現，這種情況發生了變化，Intel的導入EUV策略導致其生產時間表出現問題。
Intel的目標是避免使用低NA (0.33) EUV 機器來推動多重圖案化，而是依賴有更大孔徑的機器。這位Intel高層還對高NA機器上的多個模組（例如源模組、晶圓模組和光罩模組中的零件）與低NA EU機器共享這一事實表示讚賞，這使得更容易整合新機器進入晶片製造流程。Intel也與ASML密切合作，以確保機器開發時間表不會讓其措手不及，並幫助該公司遵守其晶片製造流程技術路線圖。
Intel宣布這項消息的同一天，ASML宣布已將第二個高NA系統交付給一位身份不明的客戶。先進晶片製造的性質加上產業組成意味著很可能三星或台積電購買了這台機器。
較新的機器成本高且技術複雜，因此像台灣聯華電子這樣生產舊晶片的公司可以使用舊機器來保持成本效益。
消息來源 繼續吹:o.. 14a=5nm:$..
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