三星Galaxy Z Flip 6美版現身，Geekbench搭載Snapdragon 8 Gen 3晶片，記憶體依然8GB
三星將於7月初在今年的第二次Unpacked Event上發表下一代可折疊手機Galaxy Z Flip 6和Galaxy Z Fold 6。雖然距離發表會還有一段時間，但美國版的三星Galaxy Z Flip 6已在Geekbench上曝光，透露了一些不太令人興奮的資訊。根據Geekbench顯示Galaxy Z Flip 6美國版本搭載了高通Snapdragon 8 Gen 3處理器。考慮到該公司為下半年推出的可折疊手機所採取的傳統晶片組策略，這就是預期。據傳它與Galaxy S24 Ultra上的晶片組相同，即Galaxy SoC的Snapdragon 8 Gen 3。
說到分數，據稱Galaxy Z Flip 6美國版在Geekbench的GPU測試中獲得了15084 分，暗示三星對軟體進行了大幅優化，因為性能數據甚至接近Galaxy S24 Ultra。
不過，面顯示該設備配備了8GB RAM這有點令人失望，因為即使是三星的中階智慧型手機，如Galaxy A55和Galaxy M55也配備了12GB RAM。有人猜測三星可能會在今年的Galaxy Z Flip 6中提高RAM 容量，現在看這只是謠傳。
Galaxy Z Flip 6上的軟體不出所料是Android 14，即將推出的可折疊手機預計將首次搭載One UI6.1.1。由於距離發布還有兩個多月的時間，因此三星還有時間可以在發表會之前進行更多的最佳化和效能改進。
三星預計將推出Galaxy Z Flip 6、Galaxy Z Fold 6和傳聞中的Galaxy Z Fold 6 Ultra。此外還有傳言稱可以為粉絲省下一筆錢的Galaxy Z Fold 6 FE（粉絲版）也將在今年亮相。
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