wingphoenix 發表於 2011-12-14 14:01:39

ASRock H61M-VS R2.0

主機板外盒



支援之技術

採用B3的晶片囉!!


威健代理



主機板外盒背面

可見主機板之外觀介紹及主機板用使用之技術。


主機板及其配件

主機板本體、後擋板、驅動程式、說明書及2組SATA排線。


主機板

使用主流之深色PCB設計，主機板主要供電區均使用固態電容，其他較低需求部分採用電解電容。


CPU供電設計



擴充裝置區



後方IO埠

計有PS2滑鼠鍵盤、6組USB2.0、1組網路、音效輸出端子及1組D-SUB。


控制晶片

網路部分採用Realtek 8105E、音效部分採用 VIA VT1705及監控晶片採用華邦製品。

x61055t 發表於 2011-12-14 16:01:46

如果這麼省料的話
我會想買ITX:lol

wingphoenix 發表於 2011-12-14 17:04:07

如果這麼省料的話
我會想買ITX
x61055t 發表於 2011-12-14 16:01 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif

其實感覺這張作成ITX也是OK的，這樣比較省空間!!

x61055t 發表於 2011-12-14 17:10:44

其實感覺這張作成ITX也是OK的，這樣比較省空間!!
wingphoenix 發表於 2011-12-14 17:04 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif


反正也沒用太多料
整張板子空空的:lol

wingphoenix 發表於 2011-12-14 18:26:59

反正也沒用太多料
整張板子空空的
x61055t 發表於 2011-12-14 17:10 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif

晶片組整合度越來越高，主機板不用重料的話，確實蠻空蕩的!!

xoutw08i99cu 發表於 2011-12-14 21:31:26

:handshake...不知道VIT音效會不會像我之前買760GM-P23一樣會有音效延遲問題

:hug:..當時就為了這個問題而換了一張版子

x61055t 發表於 2011-12-14 23:06:17

晶片組整合度越來越高，主機板不用重料的話，確實蠻空蕩的!!
wingphoenix 發表於 2011-12-14 18:26 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif


不過料多就貴了:$..

nomis 發表於 2011-12-14 23:06:33

感謝分享...
就是張平價的裝機板...某些USER來說...這一張也就夠了...

wingphoenix 發表於 2011-12-15 01:01:55

感謝分享...
就是張平價的裝機板...某些USER來說...這一張也就夠了...
nomis 發表於 2011-12-14 23:06 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif

裝機取向，便宜為王~

wingphoenix 發表於 2011-12-15 01:02:27

不知道VIT音效會不會像我之前買760GM-P23一樣會有音效延遲問題

當時就為了這個問題而 ...
xoutw08i99cu 發表於 2011-12-14 21:31 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif


    這可能要更新驅動程式才能解決囉!!
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