TEAMGROUP 十銓 T-FORCE LARES ARGB Case 機殼開箱

說到 TEAMGROUP 十銓大家最有印象的產品，肯定是記憶體、隨身碟與 SSD 等快閃或是存儲產品，再來就是前陣子開箱過的一體式水冷 SIREN GD 系列，但其實他們也有推出機殼的產品歐！雖然目前僅有一款 LARES ARGB Case 今天就來看看十銓僅有的一款機殼如何吧！

T-FORCE LARES ARGB  規格:
尺寸：220 x 472 x 450mm   
材質：鋼材、3mm 鋼化玻璃
主機板：Mini ITX/M-ATX/ATX/E-ATX(最寬28cm)
CPU風冷：最高 175mm   
顯示卡：420mm  
電源供應器：224mm
預裝風扇：前方後方 12cm 風扇各一個   
風扇安裝位(前+上+後+電源艙)：120mm 3+3+1+2 個、140mm 2+2+0+0 個   
水冷排支援性：前方跟上方 360 或 240、後方 120 mm 水冷   
上方 I/O 埠：USB 3.0 x2、AUDIO/MIC、USB 3.1 Type-C、RGB 控制鍵
硬碟與儲存槽：兩個 3.5 吋( 2.5 吋兼容)、四個 2.5 吋硬碟架


T-FORCE LARES ARGB 開箱

LARES ARGB 作為十銓科技唯一的機殼產品，外觀走較為低調典雅的路線，前面板採用玻璃材質前面板左右兩側留有進氣空間，兩側全打通的設計能夠兼具美觀的同時也有著足夠的進氣量，但也因此的犧牲了一層防異物的濾網設計，灰塵或是小昆蟲之類的僅靠著防塵濾網做隔絕。

機殼本身的三圍為 22 x 47.2 x 45cm 屬於中塔尺寸機殼，從箱子拿除來時玻璃前面板是額外保護放置於配件盒內，機殼前蓋由下方把口向前拉開較為輕鬆，要注意前蓋內部有一塊三叉戟 RGB 發光區塊是有一條線材與機殼內部連接的，開啟時要注意前蓋不要硬拉大力出奇蹟！

玻璃裝飾用前面板額外保護放置，上方有一個大大的 T-FORCE 電競系列 Logo 銘牌，玻璃前面板使用四顆螺絲固定在前蓋上，但這一片應該也不太常會去拆裝所以安裝時注意一下就好了！


∆ 機殼正面外觀一覽。


∆ 玻璃前面板額外包裝保護。


∆ 前蓋由下方手把向前方拉開，開啟時須注意 RGB 燈條線材連接著內部，小心大力出奇蹟。


∆ 前面板由四顆螺絲鎖上固定，有著 T-FORCE 電競系列 Logo 。


3mm 鋼化玻璃為全透度的設計，RGB 的燈光效果跟硬體本身的外觀一覽無遺，即使配一組無光低調組合還是能夠完全展現你的硬體質感，玻璃測透由後方手轉螺絲搭配後抽式防掉落軌道來固定，再拆裝時比較有安全性減少摔到玻璃的風險。


∆ 全透度鋼化玻璃測透內部配置一覽無遺。


∆ 後方防掉落手轉螺絲固定


機殼後方支援 120 mm 的風扇或是水冷排安裝，PCIE 安裝槽位提供 7槽 PCIE裝置直插位置以及兩槽顯示卡直立安裝位置，不建議顯示卡直立使用超過兩槽厚度的顯示卡否則可能會有進氣不足的問題。

電源供應器採用下置式安裝設計，在電源供應器的下方附有抽取式防塵濾網，向後抽取即可拆去清潔過程方便簡單。


∆ LARES ARGB 後方一覽，有著 PCIE 裝置 7+2 直立安裝位置。


∆ 電源供應器下面有後抽式防塵濾網，方便清潔操作。


I/O 接口設置在機殼上蓋前方，與前蓋是分離固定的因此拆開前方時 I/O 線材不會全部牽著，I/O 提供兩個 USB 3.0、AUDIO/MIC、一個 USB 3.1 Type-C、RGB 控制按鍵，給的還是挺多接口並且標配 Type-C 無須額外加購加裝。


∆ 位於上蓋前方的 I/O 。


機殼上方附有磁吸式防塵濾網印有大大的 T-FORCE 字樣，磁吸式防塵濾網能夠防止空氣中自然落塵飄入，將濾網移開後就可以看到上方的風扇安裝位，支援 360mm/240mm 尺寸的風扇及水冷排安裝，風扇安裝鎖孔有向外偏移的設計減少與主機板跟記憶體散熱裝甲的安裝衝突。


∆ 上方有磁吸式防塵濾網減少落塵飄入機殼內部。


∆ 上方風扇位可安裝三顆 12cm/ 兩顆 14 cm 風扇，最大 360mm/240mm 尺寸的水冷排安裝，280 水冷容易有衝突不建議安裝。


T-FORCE LARES ARGB 內部安裝空間

LARES ARGB 前方進氣風扇外側預設也有磁吸式防塵濾網，整咖機殼的防塵作業準備得非常充足，將防塵濾網移開後就可以看到前方風扇的安裝支架，可安裝三顆 12cm/ 兩顆 14 cm 風扇，或是最大 360mm/280mm 尺寸的一體式水冷，但要注意上方及前方無法同時安裝 360mm 水冷，而原廠已經標配一顆 12cm 無光風扇進氣與後方風扇形成一進一出的風流規劃。


∆ 移除濾網就可以看到風扇安裝位置，已經預裝一顆 12cm 無光風扇進氣。


核心硬體安裝位置可安裝 ITX~ 28cm 寬的 E-ATX 主機板，175mm 的風冷塔型散熱器安裝高度，以及 42cm 的顯示卡安裝空間整體給的安裝空間非常充足。


∆ 機殼內部核心硬體安裝空間一覽，整體安裝支援度極高不太需要擔心衝突問題。


在電源艙的前方如果需要安裝水冷排，電源艙留有可拆式安裝位開孔移除裝飾蓋後，可以提供 65mm 的深度給一體式水冷前置安裝，而電源艙正上方有兩個磁吸式裝飾蓋可以安裝兩顆 2.5 吋硬碟，將裝飾蓋移除後就變身成可以安裝兩顆 12cm 風扇的網孔槽位，而前方有三個配合整線用的走線開孔。


∆ 移除電源艙前方裝飾蓋後，可提供65mm 的深度安裝一體水冷。


∆ 磁吸式 2.5 吋硬碟安裝位，可安裝兩顆硬碟。


∆ 移除硬碟架後可安裝兩個 12cm 風扇，前方有三個走線孔位。


機殼背面整線空間為 Z 自型深淺攤設計，整線空間提供 3~1.5cm 的深度用來走線，左半部跟主機板背面各自留有兩個 2.5 吋硬碟安裝支架鎖孔，總計有額外四個鎖孔可以加購安裝支架這樣一共就可以安裝七顆 2.5 吋硬碟了。

電源供應器安裝位置留有 224mm 的整線空間，複合式硬碟架下方有可調整鎖孔位最大可以給到 278mm 的空間給電源，複合式硬碟架可以安裝兩顆 3.5 吋硬碟頂樓還可以加蓋一顆 2.5 吋硬碟。


∆ 機殼背面整線空間一覽，左側與主機板背面總計四個 2.5 吋硬碟安裝支架鎖孔。


∆ 224~278mm 的電源供應器安裝空間，複合式硬碟架可調整前後位置，支架可安裝總計三顆硬碟。


T-FORCE LARES ARGB 安裝展示及散熱測試。

本次幫我家小弟裝一台桌機給他臭打遊戲，使用這次開箱的 T-FORCE LARES ARGB Case 來裝機，順便測試這咖機殼的散熱性能吧！測試軟體則是使用 AIDA64 以及 Furmark 來模擬極限狀態下的溫度數據，而數據收集則使用 HWiFO64 收集並紀錄最高溫度。

在前置 280 水冷安裝方式進行雙烤測試，i7-12700F 溫度最高 81°C 功耗 161W，RX 6700XT 溫度最高 78°C 功耗 202W 左右。



測試平台
處理器   ：i7-12700F
散熱器    : ARCTIC Liquid Freezer II 280 A-RGB
主機板    : MSI  B660 TOMAHAWK WIFI DDR4
顯示卡   ：RX6700XT GAMING OC 12G
電源        : FSP Hydro GSM PRO 750W
機殼        : T-FORCE LARES ARGB Case


∆ 散熱性能測試。


總結



整咖機殼這樣看下來安裝擴充性相當不錯，十銓官方蝦皮的訂價在 2159 元如果之後還有販售或許是不錯的選擇，LARES ARGB 的外觀長的較為低調沉穩一些，但仍然配有全透式的鋼化玻璃側板美觀不缺失！選購時要注意上方雖然可以安裝兩顆 14cm的風扇，但 280mm 尺寸的水冷容易與主機板跟記憶體產生安裝衝突，各位玩家們在選購時需要注意，可惜這次配件是由弟弟自己挑的，沒辦法安裝上次開箱的 GD360E 來搭配，但是沒關係 GD360E 會繼續活躍在我的測試平台的！



以上就是今天的開箱~有甚麼問題歡迎留言詢問討論~有時間我都會回覆
這裡是 Yun_top 古代靈異雙頭戰象! AKA 機殼渣男  !感謝妳今天的收看~88~~