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作者: Martin
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[蘋果產品] 蘋果三款M3系列芯片配置曝光 全部採用3nm工藝,M3 Max將增加核心數

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Martin 發表於 2023-8-7 12:39:47 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
蘋果新一代M3系列最快會在今年內登場,首發M3芯片預計將搭載於13英寸的MacBook Pro和重新設計的MacBook Air,而性能更為強大的M3 Pro和M3 Max計劃在明年上市。

據Wccftech報導,現在已經對這三款M3系列SoC的配置有了更多的了解。M3和M3 Pro在CPU和GPU的核心數量上與現有的M2和M2 Pro保持不變,M3 Max將增加核心數量,以提供更強的多線程性能,而所有的M3系列芯片都將採用台積電(TSMC)的3nm工藝製造。

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M3和M2同樣擁有最多8個核心,分別為4個性能核和4個能效核,以及最多10核心的GPU,支持最大24GB的統一內存,作為迭代產品應該會有較為明顯的改進;蘋果可能不會增加M3 Pro的CPU核心數量,維持M2 Pro的規模,CPU部分將配備12個核心,包括8個性能核和4個能效核,GPU部分有18個核心,傳聞尺寸更大的14.1英寸iPad Pro也會使用這款芯片;M3 Max最多可擁有14核心的CPU和40核心的GPU,兩者均高於M2 Max(CPU 12核心+GPU 38核心),預計會在2024年中旬出現,首先搭載於14英寸和16英寸MacBook Pro型號。

總的來說,M3系列與M2系列SoC在CPU和GPU核心數量上的差異並不算明顯,不過由於引入了台積電最新的製造工藝,預計實際性能會比預期有更大的提升幅度。

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