[XF]H61 M-ATX裝機良伴 ASRock H61M U3S3評測

p[/page] 主機板包裝及配件
ASRock H61M/U3S3外盒正面
產品的設計外包裝，相當平實科技感，與中高階主力產品不一樣的色調，採用藍色色調也是相當不錯。
ASRock H61M/U3S3支援的技術
屬於LGA1155腳位，記憶體控制器一樣使用DDR3之規格，可支援新一代LGA1155腳位i3/i5/i7的CPU產品，最夯的WINDOS7支援度也是OK的。
另外也已全面更換為B3步進的晶片組。
盒裝出貨版
MIC
產品基本規格
外盒背面圖示產品支援相關技術
提供1組 PCI-E 16X插槽供擴充使用，2DIMM雙通道DDR3、5.1CH的音效輸出、Gigabit網路等技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，
如UEFI、AXTU等，另外提供XFAST技術，調整出更強的USB3.0傳輸效能。另外當然提供Intel高速影像同步轉檔技術(Quick Sync Video)，Intel InTru 3D 技術，
Intel先進向量延伸集 (Advanced Vector Extensions，AVX)，進階加密標準新增指令(AES-NI)，Intel渦輪加速技術 2.0(Turbo Boost 2.0)，
Intel智慧型快取記憶體(Intel Smart Cache)等Intel原廠研發之新技術。
開盒及主機板配件
主機板、配件仍屬標準。
配件
配件有驅動光碟、SATA 6G排線1組、SATA排線1組、後檔板及相關說明書等。
中文化的主機板及XFAST技術說明書

果然事裝機好物啊H61!!!!!!!!

果然事裝機好物啊H61!!!!!!!!
XEON888 發表於 2011-3-24 07:13

    是啊，比較可惜就是出了K系列CPU以外，一般CPU可以超頻幅度都不太高!!

是個好板！

Asrock 890GM Pro3 R2.0 還不趕快上市...

是個好板！
ycn2003 發表於 2011-3-24 19:27

裝機用確實還不賴!!

Asrock 890GM Pro3 R2.0 還不趕快上市...
author 發表於 2011-3-24 20:37

    有些板子確實應該要趕快上市囉!!

不錯不錯 便宜的板子裝機最好用

這張板子搭上新的i系列CPU應該可以在價位上跟AMD有得一拚!!!

外盒沒有銀色夠力了 呵呵