三星電子高層近日透露該公司完成了採用16層混合鍵合HBM記憶體技術驗證,已經採用混合鍵合技術的16層堆疊HBM3記憶體樣品,該記憶體樣品工作正常,未來16層堆疊混合鍵合技術將鍵合技術將用於HBM4記憶體量產。混合鍵結 ...