筆電一直以來都有薄型機和效能厚機的區分，主要就是薄機空間受限散熱能力也受限
所以薄機的效能比較差一些是很正常的，薄機因為機構比較薄剛性通常也會比較差
也因此很多薄機會用金屬外殼，第一增加保護力同時也增加機構剛性
事實上很多金屬殼的重量是比塑料來要輕的，不過通常成本會比較高
所以很多輕薄筆電的價格甚至還比較貴，因為成本真的也比較貴
但是因為薄的代價散熱就是比較難做，通常散熱能力也會比一般厚度的機種差
華碩的G15系列/微星的GS系列就是目前電競高效能筆電的代表
因為機器比較薄，不論是CPU或是顯示卡，同晶片的效能大多會比較低一些
CPU在顯示卡高負載下，薄機一般都是會壓回TDP功耗甚至更低
標準厚度的華碩G733能夠65W+顯示卡滿速，微星的GT77能75W+顯示卡滿速
同樣的顯示卡型號，如RTX3060最低的是華碩的G14是65W
到了12代的筆電，有很多標準厚度的機種，RTX3060是140W的版本
65W和140W的功耗差距不只一倍了，效能的差異當然也是很大的
因此買筆電真的不能只看表面的規格型號，如華碩的G15的GA503QS
RTX3080是80+20W=100W的版本，在一些比較吃CPU的遊戲
會因為CPU的功耗沒有辦法降太低，甚至會被90+15W的RTX3070電
當然顯示卡效能輸給115W以上的RTX3070筆電會是肯定的事實
不過這就是薄型機，在美觀和攜帶性方面，就是會有它的優勢，這也是事實
當然都應該讓消費者有詳細的了解，才是比較正確的
華碩的12代和AMD 6000系的ROG筆電，真正的潛在問題可能在顯示卡功耗太高易高溫過熱
到了12代又有了新的狀況，變成了許多薄機給了過高的功耗版本
讓很多筆電，在新機的時候玩遊戲，顯示卡的溫度就是80度以上
甚至會有撞87度C溫度牆的狀況，其中也包含有微星的筆電
Crosshair 的機種，也有新機顯示卡就會超過80度C的狀況(開風扇全轉)
技嘉G5KE也墮落了，為了跑分新機就會過熱撞溫度牆，顯卡功耗拉高溫度也變高了
技嘉的G5也由過去的105W拉高到115W，還是更薄的機器
顯示卡在遊戲開啟之後基本上就是一直跑高負載了，跟CPU不一樣
CPU玩遊戲基本上只是中低負載而已，甚至功耗被鎖在TDP
顯示卡相對CPU是更不應該在新機就會高溫，因為這樣風扇強轉
會吸進來更多的灰塵，很快就會讓顯示卡撞溫度牆，影響效能發揮和使用體驗
上一代的華碩G15系列雖然效能差沒有那樣的效能價值，買外觀和印仰的
但是怎麼樣也比這一代新機就會有顯示卡高溫的問題要好，差不多的散熱
新一代的G15硬是多給了20W的顯示卡功耗，為了效能釋放而已
事實上晶片成本是一樣的，不過就是VBIOS是給120W的版本，其實很容易
確讓消費者承擔多這20W的溫度提升，更容易過熱降效能
技嘉的G5KE也是一樣的問題，才搭配到i5而已就這樣了
m01那邊的測試，CPU最高溫度甚至到100度C去了，超過95度C溫度牆5度了
溫度算是會達到嚴重的失控，薄機就不要去拼效能，也不容易拼的贏
像CJS的15Y那樣的異類並不多，那麼輕薄居然給到165W的顯示卡
到現在也就是極少數的特殊案例而已，一般來說薄機的顯示卡還是低功耗版本不過熱好一些
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