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作者: XF-News
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[電源/機殼/散熱] 雙360、雙艙、支援背插、ATX 喬思伯Jonsbo 一體曲面無接縫 海景豪宅 TK3 台灣上市！

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XF-News 發表於 2024-4-23 15:38:43 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
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喬思伯Jonsbo TK3可說是今年最熱機殼D300的放大版，全景ATX機殼，內裝空間大，表現靈活，獨家一體式曲面無接縫鋼化玻璃能將內裝一覽無遺，無A柱視野無斷層，與TK2的雙曲面玻璃相比，單曲面讓尾部多了一個12mm風扇位，進風道更順暢。

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TK3採雙艙結構設計，有效為 CPU 和 GPU 配置獨立的散熱空間， 可依需求自由擴充配件，為整套系統提供理想的零組件配置劃分。

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支援ATX的BTF背插式主機板,配置7個擴充槽位，以滿足不同使用需求。寬敞的3.5吋和2.5吋硬碟槽，與背插空間良好的整線系統機箱視覺維持簡約。

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TK3依照最佳走熱原理「煙囪效應」設計垂直散熱風道，利用底版進風搭配風扇能輕鬆帶走廢熱，風扇運轉省電有效率。

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重於機殼的散熱，頂部與底板皆有可以裝360mm冷排的空間，配有10個風扇位，四面皆有設置走熱的開孔，科學的設置，將空間可配置高階內裝的TK3散熱最佳化。

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頂部磁吸式的密孔濾網，不怕位移，底部濾網採四角鎖定，更不會因時久而掉落，濾網拆卸容易，機殼防塵清潔簡單。

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TK3設有有兩個USB3.0，相比當前主流機殼為美觀幾乎都只配一個，傳輸與外接擴充更方便，並有高速傳輸的Type-C 10G接口，充電與快傳無阻。

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TK3白色與黑色皆已在台上市

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