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作者: Gary71
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[業界新聞] 認識新生的Intel代工 保密高手 AMD也不用擔心

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Gary71 發表於 2024-3-13 12:13:13 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
上(2)月,Intel代工正式成立,基於原來的Intel代工服務業務部門,是全球第一個系統級代工服務。現在,Intel介紹了新生的代工主要亮點。

Intel代工是Intel整合技術開發、製造及原Intel代工服務推出的全新品牌,同時為Intel產品部門與外部客戶代工,最大亮點是”系統級代工”。

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除了製造於”PPAC四要素”(效能、功耗、面積、成本)上表現優異的晶片,基於Intel的系統級晶片(SoC)能力,其還可以提供從工廠網路到軟體的全端式最佳化,幫助客戶於整個系統層面進行創新。

製程方面,Intel代工將一方面繼續推進”四年五製程”(7/4/3/20A/18A),一方面繼續以兩位數的效能提升為標準,每兩年推出一個新的重大節點,下一站將是Intel 14A。同時,各製程還會有最佳化演進版本,例如:18A-P、14A-E、3-T/3-E/3-PT等等。

目前,Intel已經於16、3、18A製程上皆獲得了客戶,例如微軟採納了18A。此外,Intel代工於封裝技術、全端式最佳化、適應AI需求方面有著自己的獨特能力。

004.jpg

有趣的是,Intel代工亦總結了其四個特色。
客戶至上:
服務客戶高於一切,最嚴苛的應用亦能幫助客戶順利開發與交付解決方案。
公平公正:
無論是對身為內部客戶的Intel產品部門,亦或外部客戶,皆一視同仁,平等分配產能。
保密高手:
任何客戶的智慧財產權及機密資訊皆會於”資訊隔離牆”機制下嚴格保護,不會與Intel內部及外部共享。
Intel執行長Pat Gelsinger之前曾表示,希望服務NVIDIA、高通、Google,甚至AMD等客戶,身為世界級的代工廠會對所有客戶一視同仁。
熱愛環境:
一方面透過技術改進做好節能設計,另一方面注重綠色製造,2023年再生電力使用率已達99%。

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