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作者: wingphoenix
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[機殼能源 PSU & Cases] [XF] 主流金牌模組化 簡易達成高效整線任務 Thermaltake Toughpower 650W GOLD電源供應器評測

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Thermaltake-Toughpower-650W-GOLD.jpg


模組化及高轉換效率的電源供應器(POWER)已然成為市場不容忽視的產品線,畢竟POWER轉換效率高,能確實減少電能及廢熱的耗損,持續追求電腦效能,在製程未有大突破時通常也會讓系統的功耗伴隨提升,雖然待機功耗各家廠商都費了不少心思及技術讓功耗降低不少,不過相對的全速運作的功耗也高了不少,使用者應該在測試或是超頻使用CPU時,可能會發現加壓之後功耗有大幅上升的情況,另外,隨著科技的演進,POWER的負載已轉變成12V為最吃重的供應電壓,不管是CPU端、GPU端都是這樣的設計取向,加上使用者也會要求整線,POWER常有多餘的線路,收藏較為不便,因此模組化的POWER也是相當盛行,可以依據需求增減線路,不過模組化的不良影響就是效率會降低一些,模組化線路的阻抗性較非模組化的線路為高,所以IN WIN針對不同的瓦數需求採用更有效率的設計(模組化有無)及更好的用料(全日系電容),從而達到兼具靜音與不錯輸出能力的POWER。

個人電腦的穩定度基本上跟POWER的表現是息息相關,POWER的輸出不正常,小則電腦常常不穩頻繁當機,更甚者帶著電腦內的其他零組件一起死給你看,POWER除了重視轉換效率及PFC的有無,保固也是相當重要,所以目前部分廠商也將高階的產品保固服務延長之5年甚至7年之久,當然這是對產品本身品質的肯定(畢竟延長保固時間,對廠商來說是增加成本),讓消費者在一定的時間內使用的電源供應器產品能有原廠最佳的保固服務,也因為轉換效率不錯,輸出能力也幾乎將升級餘裕需求考量進去,所以在保固年限內可能不需要更換POWER組件。另外電費節節上升的同時,也是節能減碳風盛行之時,值此夏季電費調漲的時候,也是使用者好好檢視身旁的電器是否因為能源效率不佳,而成為高耗電的電器,增加自己電費的支出,這次Thermaltake Toughpower 650W GOLD獲得80PLUS金牌認證,此次介紹的主角就是Thermaltake Toughpower 650W GOLD電源供應器,實測表現也相當不錯,以下是簡單的測試分享。


Thermaltake Toughpower 650W GOLD外包裝
電源供應器

一貫的產品設計風格,搭配圖示有效將產品主要特點讓使用者一目了然。



Thermaltake Toughpower 650W GOLD



配合產品風格,以產品圖樣搭配黑底紅邊線簡約大方的設計,支援Haswell平台,80PLUS金牌認證的高轉換效率,650W的輸出能力,原廠5年保固,採用模組化扁平線路設計。


外盒後方產品規格及特色介紹



包裝的背面包括了敘述其規格、特點簡介,具有高效率的連續輸出能力,主動式功率因素修正 (APFC),全域交流電輸入,並獲得80PLUS金牌認證,單路12V輸出設計,最高可輸出54A。另外線材部分均採用扁平化設計,是針對現行機殼優化的設計,搭配模組化設計,可讓機殼對流更佳。保護部份具有過電流、過電壓、低電壓、過功率、過溫度和短路保護等設計,並取得UL/ CUL、TUV、CE、FCC 、CB 、GOST和BSMI相關安規認證,另外產品產自世界工廠,並包含下列接頭有EPS 24 Pin Connector x 1,CPU 4+4 Pin x 1,PCI-E 6+2 Pin x2,4 Pin Peripheral x4,SATA x8及4 Pin Floppy x1。


內包裝



有防震包材包覆POWER,提供產品基本的保護。


POWER及配件

POWER本體、POWER模組化線材、POWER線、說明書、保固書及固定螺絲。


Thermaltake Toughpower 650W GOLD 本體
POWER本體



採用半模組化設計,本體上有主要的EPS 24 Pin 及CPU 4+4 Pin固定線路,兩側並貼有產品型號,讓整體質感加分不少。


POWER本體風扇側

採用14CM的滾珠軸承散熱風扇、風扇上也貼上產品系列識別LOGO加強產品的鑑別度。


POWER輸出規格

12V採單路設計,12V最高可以輸出54A,648W。


POWER後方排氣口

蜂巢網狀設計,有降低風切及增加散熱孔面積之用,附有電源開關。


全模組化線材連接處

標示相當明確,也設有防呆設計,避免使用者安裝錯誤。


主要線路長度

EPS 24Pin長度約為58公分,12V的4+4 Pin長度約為63公分。


POWER線路及內部用料
模組化線材



主電源

主要線路採用EPS 24Pin、1組12V的4+4 Pin。


1條2組6+2 PCI-E接頭模組線路



SATA線路

計有2條線路,單一SATA線路計4組,全部共8組。


大4Pin線路

Molex 4Pin共4組,1組Molex 4Pin轉FDD1組。


內部用料請參閱













雖沒用上全日系電容,但主要為日系主電容搭配台灣電容大廠製品所組成,14CM風扇為Thermaltake自家TT-1425B製品,以用料言算是相當實在。


性能實測
CPU:Intel Core i7 4770K ES@預設時脈
RAM:Panram Light Sword DDR3 2400 4GX2(XPM Profile1@DDR3 2400)
MB:ASUS Maximus VII Ranger
VGA:AMD R9 290X 4G
HD:Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU 水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN8.1 X64
燒機過程圖


使用OCCT 4.4.0進行燒機。



此時整機功耗

約69.2W,如果扣除水冷系統約20W功耗的話,約49.2W,考量此時轉換效率達85%左右,整機實際功耗約為49.2W X 80%=41.82W,平台待機功耗相當低。


12V部分

12V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示11.9V,電表顯示為11.93V,監測值來說都還算符合標準。


5V部分

5V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示5.12V,電表顯示為5.129V,監測值來說都還算符合標準,落差並不明顯。


3.3V

3.3V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示3.36V,電表顯示為3.355V,監測值來說都還算符合標準,落差並不明顯。


測試過了5分鐘



測試過了10分鐘



12V部分

12V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示11.9V,電表顯示為11.91V,監測值來說都還算符合標準。


5V部分

5V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示5.12V,電表顯示為5.119V,監測值來說都還算符合標準。


3.3V

3.3V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示3.34V,電表顯示為3.354V,監測值來說都還算符合標準,落差並不明顯。


測試最後5分鐘



OCCT電壓穩定度監測









CPU溫度監測



測試過程最高瞬間功耗

來到453.7W,考量此時轉換效率約落在90%,實際功耗約為453.7W X 90%=407.7W,也超過60%設計負載,通過20分鐘的POWER模式模擬負載穩定度,算是輕鬆達成任務。


結語
小結:
這顆POWER原廠提供5年的保固期,加上通過80PLUS金牌的轉換效率認證,表示這顆POWER在20%、50%及100%功率輸出下,轉換效率須達到87%、90%及87%以上,最近80PLUS官方也加入10%負載時轉換效率的測試,此時這顆POWER實測轉換效率約在85%,以目前的電腦零組件及一般使用者需求,加上採用單路12V的設計,讓這顆POWER也適合中高階顯卡的電腦平台裝機時選用,採用日系電容及台灣電容大廠製品所組成電容製品組合,14CM風扇提升散熱效率及溫控技術讓產品依輸出情形提升轉速,在運作溫度與噪音間取得相當不錯的平衡等特色,讓使用者在產品保固期間能有最佳的產品體驗。測試過程中整體功耗交流電輸入約453.7W,對照轉換效率換算POWER直流輸出約在407.7W左右,觀察OCCT及電表測試結果可以發現,12V的壓降約在0.1V左右,以在超過60%的負載下,壓降仍保持算不錯的水準,受惠於轉換效率不錯POWER外殼也沒有因為高度負載而產生過多的廢熱,外殼僅保持微溫約略與室溫相近的感覺,這顆POWER整體表現還算不錯,以上給需要的朋友參考。

來源: [XF] 主流金牌模組化 簡易達成高效整線任務 Thermaltake Toughpower 650W GOLD電源供應器評測

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