現在正是組裝3A平台的好時機 AMD Ryzen3 1200搭配RX550 四核獨顯配備 開箱測試分享

搭配硬體介紹:MSI AERO ITX RX 550 2GB GDDR5
搭配硬體介紹:MSI AERO ITX RX 550 2GB GDDR5

RX550是目前市場上AMD RX500系列中，比較入門的產品線。售價方面大約是在$2600左右。同屬Polaris 12架構，採用14nm製程。公版所搭配的VRAM為2GB，主要瞄準如MOBA等性能要求一般的遊戲與應用軟體GPU加速的功能。當然一些AMD獨有的技術，如Radeon Relive、還有動畫迷必備的Fluid motion補幀技術、FreeSync、HDR等等先進的功能特色都一應俱全

外盒正面，標明產品線:AERO ITX與RX550的型號，顯示記憶體為GDDR5 2G。左下角的OC字樣象徵著出廠就預設了比公版還要更高的時脈，就算是主打給ITX平台使用的小體積顯卡，在效能上一樣不會輸。

外盒背面，寫明產品特色

內容物一覽，有顯示卡本體、使用說明書與驅動光碟

顯示卡本體，在長度上十分的短，僅比一支原子筆還要長上一些些；這樣的長度相信足以應付市面上大多數的小型機殼

輸出介面為目前市場上主流的DP+HDMI+DVI-D。這一代已經沒有類比訊號輸出了，若螢幕只有D-SUB，必須使用帶晶片的主動式轉接頭將數位訊號轉換至類比訊號才能使用。當然更換一個具備數位輸入的顯示器會是比較好的解決方案。

背面一覽，有一枚螺絲上有易碎貼紙，戳破並不會影響保固，但安裝回去的時候必須要小心別把DIE壓壞了



卸下背面的四顆螺絲，散熱器採用全鋁鰭與直徑90 mm的風扇設計。由於RX550晶片本身的發熱量並不高，使用這樣的散熱器已經完全足夠應付所發出的熱能

GPU晶片的編號為 215-0904018，2017年第7周出廠的。採用 GlobalFoundries 第三代 14nm FinFET 製程，由台灣的日月光半導體(ASE)進行封裝；內建 22 億個電晶體、 Die Size為 101mm² 。

在規格方面，擁有 2 個 Shader Engine、8個CU單元，512 個SP、32 個 Texture Unit 及 16 個 ROP 光栅化運算單元

顯示記憶體採用四顆SKHynix的H5GC4H24AJR；每顆512MB，共四顆組成2GB的容量

整張顯卡的供電採3+1+1相設計。



GPU供電每相採1H1L，上橋為韓國magnachip的MDU1514 ，下橋為MDU1517。主控採用立錡RICHTEK RT3662AC。

DRAM供電位於右上角，同樣也是採用1H1L的設計，上下橋分別也是magnachip MDU1514 與MDU1517。主控為力智電子(uPI)的UP1529Q。

I/O供電則是位於下方偏右，主控為gstek GS9230。

在電容方面整張卡都是採用香港萬裕ULR系列的固態電容