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作者: wingphoenix
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[ASUS 華碩] ASUS TUF Z370-PRO GAMING 硬底子 電競風 耐用可靠價格合宜 [XF]

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ASUS自從推出 TUF系列主機板以來,標榜5年保固、軍規及耐用度等特點,被使用者所熟知的提供傑出網路防護的 TUF LAN Guard,讓玩家輕鬆坐享全時耐久的高效體驗。不僅採用穩定可靠的 TUF 軍規元件,用料為全板固態電容 (10K Ti電容)、新超合金電感&MOSFETs及通過軍用標準認證,確實吸引許多愛好者的關注,在主流市場也有一定的支持度,對應到電競功能是目前個人電腦的顯學,所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計,如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能,滿足使用者電競主機板的需求,另外也因應近期越來越興盛的水冷及電腦改裝市場需求,主機板上也設有專用的AIO水冷風扇連接埠,讓主機板重新定位在結合耐用及GAMING特點,主打中階消費市場。


首波的處理器產品

Intel在2017年下半年重點產品,就是在近期發表的Coffee Lake-S系列之CPU,搭配Z370晶片組,運算核心數是主要突破特點,首發6款處理器中,Core i7-8700K/8700一樣與相同定位Core i7-7700K/7700桌上型處理器相較,由4C8T的運算核心提升為6C12T的桌上型處理器,Core i5-8600K/8400則是跟上一代定位相近的Core i5-7600K/7400桌上型處理器所採用4C4T的運算核心亦不相同,運算核心數提升為6C6T,Core i3-8350K/8100則是跟上一代定位相近的Core i5-7600K/7400桌上型處理器所採用2C4T的運算核心亦不相同,運算核心數提升為4C4T,同時運作時脈則也都向上略為增加,3款K系列處理器均支援超頻功能,核心數及運作時脈與上一代的Kaby Lake處理器產品確實有明顯差異,一樣採用LGA1151接腳,3款K系列處理器 TDP均為95W(另外3款非K系列TDP均為65W),內建2通道DDR4記憶體控制器及DMI 3.0連接介面,僅有兩款Core i7-8700K/8700支援HyperThreading技術。

首發的6款包括Core i7-8700K、Core i7-8700、Core i5-8600K、Core i5-8400、Core i3-8350K及Core i3-8100價格分別為美金$359、303、257、182、168及117,建議售價也較上代相同定位產品價格略為提高,但運算核心數也相對增加,Core i7-8700K採用14nm製程,插槽類型為LGA 1151型,支援2通道DDR4 2666MHz記憶體,TDP為95W,為6核心12線程設計,預設時脈為3.7GHz,Turbo Boost 2.0可達4.7GHz,L3快取為12MB,擁有16條PCI-E 3.0通道,支援16X、8X+8X或8X+4X+4X配置。


第八代Coffee Lake-S處理器產品特色

最佳化效能表現、支援Intel Optane 記憶體技術及針對電競遊戲玩家、創作者及超頻玩家所設計。


Z370平台架構

Coffee Lake-S處理器採用14nm製程,搭配的晶片組首波僅有Z370,B/H等系列晶片組要稍晚才會推出,使用插槽類型為LGA 1151型,可支援雙通道DDR4 2666記憶體。與上一代Z270的差異點除了核心數增加、快取容量增加、強化超頻性及優化的14nm++製程,Z370 PCI-E 3.0通道數跟 Z270 的24條相同,Z270支援Intel Rapid Storage Technology 版本為16,Z270則為15。


Z370與Z270規格對照

可以發現規格及功能上並無太多差異之處。


ASUS TUF Z370-PRO GAMING

ASUS TUF Z370-PRO GAMING主機板是ASUS依據主流市場的需求,積極推出以Intel Z370晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ATX主機板產品,,支援Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S處理器產品線,ASUS持續針對之前相當受到好評的TUF 組件、TUF 防護、Fan Xpert 4、獨家 DTS Custom 音訊等軟硬體加值技術予以強化,另外也提供OptiMem,SafeSlot、M.2及TUF LANGuard等設計及技術等,UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用,透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮,以下介紹ASUS TUF Z370-PRO GAMING的效能及面貌。


主機板包裝及配件
外盒正面

產品的設計外包裝,兼具耐用質感及相當平實科技感,呼應TUF系列的訴求,標榜5年保固、GAMING、軍規及耐用度的TUF系列主機板,目前也有一批愛好者支持。


原廠技術特點

採用Z370晶片組,支援14nm製程LGA 1151腳位的Coffee Lake-S系列處理器,支援Intel Optane Memory技術、AMD CrossFireX, NVIDIA SLI等技術。


產品簡介

目前通路已鋪貨銷售,價位約在5,000元有找,有興趣的朋友可以參考一下囉!!


ASUS TUF Z370-PRO GAMING

有簡單的多國語言介紹(含繁體中文)。


外盒背面圖示產品支援相關技術

圖示新一代的軟硬體技術OptiMem,SafeSlot、M.2及TUF LANGuard等技術。


開盒及主機板配件

主機板相關配件分層包裝。


配件

配件有驅動光碟、SATA排線2組、CPU安裝工具、IO檔板、EZCONNECT、SLI橋接器、標籤貼紙及說明書等。


主機板
主機板正面





這張定位在高階超頻系列的Z370主機板,CPU供電設計採用6相數位供電並搭配ASUS DIGI+電源控制晶片,除了音效採用Nichicon製品長效電解電容外,採用TUF 電容和 TUF MOSFET,主機板設計以提供更佳的用料給予使用者,提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen3)、3組PCI-E 1X插槽供擴充使用,4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Intel I219V Gigabit網路晶片,MOS區以面積加大的散熱技術設計而成散熱片使MOS及PCH負載時溫度降低,可有效控制熱量,CPU端使用EPS 8Pin輸入,並提供4組風扇電源端子(均支援PWM+DC Mode),也提供1組一體式水冷、自組水冷Pump專用接頭及水冷系統專屬連接頭,主機板上提供6組SATA3(均為原生),此外整體配色採TUF黃黑色底色為主,也保有ASUS一貫TUF產品質感。


主機板背面

主機板底部MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


音效屏蔽



讓Audio訊號能夠更純淨,更能保留原始的品質,搭配分離左右聲道的夾層,維護靈敏音效訊號的品質。


主機板IO區

如圖,有1組PS2鍵盤滑鼠共用連接埠、1組Gb級網路、4組USB3.0、2組USB3.1 Type A、2組USB2.0、光纖輸出端子及音效輸出端子,視訊輸出端子有DVI及HDMI各1組。


CPU附近用料





CPU供電採用6相數位設計的電源供應配置,主機板採用長效TUF等級固態電容,MOS區也以大面積散熱片加強散熱,CPU側 12V採用EPS 8Pin輸入,支援4DIMM的DDR4模組,插槽旁有MemOK開關,電源採24PIN輸入。


主機板介面卡區



提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen3)及3組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用,這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於相當夠用的設計,插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫,PCH散熱片質感相當不錯,也藉由提供加大散熱片的面積,強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區





提供6組SATA3(均為原生)、內部提供2組USB3.0 19Pin內接擴充埠,USB3.1 Gen1(即USB3.0)有8組,2.0有6組,USB3.1 Gen2有2組,USB介面總共可擴充至16組,面板前置端子也位於此區。


散熱片設計

一樣展露TUF GAMING系列熱血電競風格,也具有相當不錯的散熱效果。


ASUS SafeSlot

可強化 PCIe 16X插槽固定力與剪切阻力。


TUF Gaming LED 燈效控制區

TUF Z370-Pro Gaming 搶眼配色加上閃耀眼亮橘色 LED 燈效,吸引眾人注目,使用者可設定恆亮來創造不間斷的活躍氣氛、暮光般的特色燈效,或者發出如同呼吸一般的脈動亮光。


主機板上控制晶片
Z370 PCH晶片



供電設計



採用自家的ASP1400BT控制晶片,6相數位供電設計的電源供應配置,採用TUF等級固態電容,提供使用者絕佳的供電用料設計。也是屬於新一代5向全方位優化技術(5-Way Optimization),可根據玩家需求透過整體最佳化搭配自動調整技術,針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。


視訊控制晶片

採用ASMedia ASM1442K製品。


USB3.1 控制晶片

採用ASMedia ASM3142控制晶片,提供2組USB 3.1 Gen2支援能力。


網路晶片

網路晶片採用Intel Gbps級網路晶片I219V控制晶片,實測優異的傳輸效能,是ASUS持續使用的原因。


TUF LANGuard

ASUS TUF LANGuard 是一種硬體層級網路保護,運用訊號耦合技術與優質的抗 EMI 表面貼裝電容確保更可靠的連線和更高的傳輸量,靜電保護與突波防護元件則可提供更佳的靜電耐受性及更強的突波防護。


PCIe Gen3頻寬管理晶片

PCIe Gen3頻寬管理晶片採用asmedia ASM1480控制晶片。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


音效控制晶片



控制晶片採用Realtek ALC 887,採用Nichicon音效專用電解電容。


M.2插槽



主機板上共有兩組M.2,主機板下方為插槽1,主機板中間為插槽2,採用M.2 Socket 3 Type M接口,均支援2242、2260及2280長度的裝置,插槽1額外支援22110長度裝置。支援頻寬部分插槽1頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA,插槽2頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4但不支援SATA,2插槽都支援Intel IRST技術。


Q-LED

Q-LED提升為採用4色LED區別4大組件工作狀態,CPU為紅色、RAM為黃色、VGA為白色及BOOT為綠色,讓使用者更易於判別系統故障區域。


UEFI BIOS介面





































這次ASUS將原本的介面作優化,也加入使用者建議的個人化介面設計,使用上更為簡便,經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽,提供即時硬體監控,直覺式圖形風扇控制,使用起來也更為順手,相關的設定也幾乎開放給使用者設定,讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間,設定成自己獨有的使用模式,另外也提供超頻至5GHz的設定,只是也要搭配好的散熱器(如水冷)及看CPU的體質方能穩定使用。


效能測試
測試環境
CPU:Intel Core i7 8700K ES
RAM:AVEXIR DDR4 4000 8GB(4GBX2) @ 4000 19-25-25-45
MB:ASUS TUF Z370-PRO GAMING
VGA:GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD:Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



Intel XTU



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



CrystalMark2004R7



WinRAR及7-Zip效能測試



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 10


Extended



PCMARK 8



PCMARK 7



VRMark



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate



3DMARK 11



3DMARK VANTAGE



3DMARK 06



ASUS RealBench 2.56



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



HWBOT X265 BENCHMARK
1080P


4K



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Unigine Superposition Benchmark
1080P


4K



FINAL FANTASY XIV: Stormblood Benchmark



超頻效能測試
測試環境
CPU:Intel Core i7 8700K ES OC 5.1GHz
RAM:AVEXIR DDR4 4000 8GB(4GBX2) @ 4000 19-25-25-45
MB:ASUS TUF Z370-PRO GAMING
VGA:GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD:Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



Intel XTU



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



CrystalMark2004R7



WinRAR及7-Zip效能測試



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 10


Extended



PCMARK 8



PCMARK 7



VRMark



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate



3DMARK 11



3DMARK VANTAGE



3DMARK 06



ASUS RealBench 2.56



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



HWBOT X265 BENCHMARK
1080P


4K



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Unigine Superposition Benchmark
1080P


4K



FINAL FANTASY XIV: Stormblood Benchmark



結語
小結:
這張ASUS TUF Z370-PRO GAMING主打入門中階ATX超頻主機板市場,功能相當完整,超頻能力也不錯,輕鬆將Core i7-8700K時脈提升至5GHz,記憶體頻率也能提升到DDR4 4000,也提供USB3.1及原有的USB3.0支援能力外,也具有Z370的原生M.2、RAID、SATA6G等功能,整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求,綜合以上數點ASUS TUF Z370-PRO GAMING可說是首發定位入門Z370晶片組主機板中相當值得推薦的主機板。不過Core i9-7900X處理器受到對手競爭壓力價格平實許多,效能也算符合玩家們的期待,也支援雙卡以上的NVIDIA SLI或是AMD CrossFire繪圖技術,對於需要多卡繪圖(3張以上)或高速資料傳輸介面使用者來說,也有不錯的吸引力。

ASUS持續提升產品功能及整體用料再升級,導入新一代的智慧數位電源可發揮平台效能及節能效率,除了在強化用料之外,這次也針對之前相當受到好評的TUF 組件、TUF 防護、Fan Xpert 4、獨家 DTS Custom 音訊等軟硬體加值技術予以強化,另外也提供OptiMem,SafeSlot、M.2及TUF LANGuard等設計及技術等等軟硬體技術予以強化,ASUS加入工作團隊努力研發後的技術,相信推出後能獲得更多使用者的迴響,畢竟後PC時代來臨,加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評,推出更具殺手級應用產品,提升消費者的使用體驗,對於不需要超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案,擁有不俗的功能設計、高品質的用料水準、保有相對充裕的擴充能力,讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一,以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!
2#
阿部典史 發表於 2017-11-19 22:35:20 | 只看該作者
不知ASUS會不會再出SABERTOOTH這種高階的TUF系列主板惹
現在新主板似乎都是走平價路線的
3#
porsche9111 發表於 2017-12-4 20:18:33 | 只看該作者
軍規用料親民的價格這張是組機的首選惹
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