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作者: XF-Team
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XF-Team 發表於 2017-12-7 12:58:13 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
內部用料簡表
架構
一次側
全橋LLC
二次側
DC-DC+同步整流
一次側
APFC 開關晶體
2x  英飛凌(Infineon) 5R140P
    (完整型號IPW50R140CP, 500V /13A Continuous@ 25°C/ 0.49Ω)
APFC 升壓二極體
1x  ST意法半導體的STTH8S06D(600V 8A @ 25°C)
BULK電容
日本化工(Nippon  Chemi-Con) CE系列 400V/650uf +105度C
主開關晶體
4x英飛凌(Infineon)  5R250P
    (完整型號:IPW50R250CP, 550V, 0.25Ω, 27 A @ 25°C)
APFC 控制IC
虹冠(Champion) CM6500
諧振控制IC
虹冠(Champion)  CM6901T6X
二次側
+12V
4x NXP(恩智浦) 1C840L  (完整型號:PSMN1R8-40YLC ) (40V, 100A @ 25°C, 1.8mΩ)
5V & 3.3V
DC-DC 整流晶體: 未知
DC-DC PWM  控制IC :
未知(僅知道為Anpec茂達電子的IC)
二次側濾波電容
電解電容
日本化工Nippon Chemi-Con  (105°C 系列)
固態電容
日本化工
監控IC
偉詮電子(Weltrend)  WT7527V
風扇
鴻華HA1225H12F-Z  120mm、12V/0.58A、FDB軸承
+5VSB電路
PWM待機控制IC+MOSFET
杰力科技(Excelliance  MOS)EM8569(整合MOSFET)



拆卸下外殼的樣子。


在風扇上使用鴻華FDB軸承扇 型號為:HA1225H12F-Z,直徑120mm、12V/0.58A、,最高轉速2200rpm。提供良好的散熱與低噪音的環境。幾乎全系列的海韻FOCUS+產品線都是使用這顆風扇。


底部方面,同樣設計有一層塑膠片並與外殼做隔離,避免意外發生;並且用上一些固定膠將其與外殼固定。


PCB背面一覽。做工也是沒太多可以挑剔的地方。




一級EMI Filter設計在IEC Inlet後方;包含一個X電容與兩個Y電容。


PCB上方還有一顆虹冠CM02X X電容放電 IC,相較於一般使用放電電阻並聯在X電容上的設計,能夠減少電力必須通過電阻而造成的功率損失,對EMI方面也有幫助。
這樣的設計在現今許多高轉換效率的電源算是很常見的。


二級EMI Filter ;包含一個MOV、兩個電感、一個X電容以及兩個Y電容。並且Y電容上都有套上磁珠;一旁被以黑色熱縮套管包覆的保險絲以直立式安裝。


兩枚橋式整流器以並聯的方式鎖在散熱片上幫助散熱,詳細型號由於被散熱片遮擋,故沒辦法得知。


主開關晶體的部分,採用全橋(Full Bridge)式的架構,因此使用上四顆MOSFET,均鎖在散熱片上加強散熱

主開關晶體都是採用英飛凌的5R250P(完整型號IPW50R250CP),並且在gate極上都有套上磁珠,抑制寄生震盪。


APFC電路區; APFC在現今許多中高瓦數的大廠產品幾乎是必備的,理論上市面通過80PLUS的電源幾乎全部都是搭載APFC的。其主要的目的為將前述經過橋式整流器所整流出來的直流電的電壓提高,以減少線損;並修正電流波型,讓電壓電流同步,使整體功率因數接近1,以達到增加轉換效率的效果。在這顆電源中,APFC電感採用封閉式電感,能夠有更好的效率與更低的發熱 。


APFC開關晶體採用兩枚英飛凌5R140P(完整型號:IPP50R140CP 如籃框處),同樣在gate極上都有套上磁珠;APFC升壓二極體則是採用意法半導體的STTH8S06D (如橘框處)。

而Relay與NTC也放置在附近,以抑制Inrush Current。在金牌上的FOCUS+就有見到這兩個元件;想當然之,更高階白金牌的絕對也不會缺席。


BULK電容(APFC主電容)採用日本化工(Nippon Chemi-Con) CE系列的電容,參數為400V/650uf 105度C。


虹冠CM6500 APFC控制IC,是一款很常見且經典的IC,許多電源上都會看到他,十分常見的方案。


主變壓器與輔助變壓器特寫。


+5VSB採用杰力科技(Excelliance MOS)的EM8569C,該IC就整合controller與MOSFET的功能。


虹冠CM6901T6X SLS(整合LLC/SRC+SR同步整流)IC 位於PCB背面,目前幾乎大部分LLC/SRC架構的電源都使用該方案,十分常見。




+12V同步整流Mosfet採用四枚恩智浦(NXP nexperia)的1C840L;LFPAK封裝,並且藉由外二次側輸出電路附近上方的散熱片來加強散熱;圖片中有一枚晶體的上錫有點多,雖然瑕不掩瑜,但還是算是可以改善的地方。


保護監控IC採用偉詮電子(Weltrend)WT7527V(如籃框處),提供OVP/UVP/OCP/SCP保護機制,並且接收來自主機板的PS-ON訊號並吐出PG訊號以啟動系統;一旁紅框處為三枚光耦合器,將高低壓處的電路進行隔離,避免發生異常時高壓區的電力流進低壓區,造成更大的損毀。


二次側輸出濾波電容,同樣採用常見的 C-L-C 型配置,其中的固態電容為 Nippon Chemi-Con 系列製品,電解電容同樣也是NCC的製品。


+12V to 5V&3.3V轉換子板 ,上方固態電容同樣採用日系NCC所生產的PSF方案。另一側還有DC to DC 控制IC與Mosfet,被黏在散熱片上以增加散熱。由於被散熱片遮擋住,故我們無法得知實際型號,但根據以往的經驗來看,應該是Anpec茂達電子APW雙通道D2D的方案。


模組接線板上亦有放上電容來增進輸出品質;不論固態還是電解電容,廠牌都是由日本化工NCC所提供;電解方面採用KZE、KY系列的品種,固態方面則是採用PSF、PSE系列的品種。



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