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三星的HBM3記憶體已經獲得AMD MI300 AI晶片認證

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發佈時間: 2024-3-14 16:50

正文摘要:

昨天有報告指出韓國半導體製造商三星正在尋求投資其儲存半導體的新設備和技術，研究公司TrendForce聲稱在下一代儲存產品方面，這家韓國公司將趕上競爭對手SK Hynix與Micron。 根據TrendForce通報三星H200 AI GPU已 ...

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