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(PR)SK Hynix與台積電合作開發HBM4記憶體和下一代封裝技術，並計畫2026年發布

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發佈時間: 2024-4-19 17:18

正文摘要:

SK Hynix宣布與台積電合作開發下一代HBM4記憶體和封裝技術，例如CoWoS 2。 就在SK Hynix宣布這一消息的前一天，三星宣布已停止自己的HBM4記憶體開發並預計在2025年發布。在這方面SK Hynix將在2026年準備好HBM4並正 ...

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