消息來源:泡泡網 在明年AMD將發佈新一代的APU Trinity,它將採用即將發佈的推土機架構,電晶體數量有望達到20億,據悉將封裝新的HD 6770顯示核心,遊戲性能得到極大提升。 據悉旗艦的Trinity採用32nm工藝,核心封裝 ...