Intel B75 高速晶片組搭配第 3 代 Intel Core i3/5/7 處理器平台，提供現成的解決方案，實現更妥善的電腦效能、管理功能及安全保護。Ivy Bridge CPU已於2012年4月23日正式發表，Z77系列主機板是INTEL新一代CPU(Ivy Bridge)1155腳位在2012年晶片組主流&效能主力產品，Intel依照慣例出了主流的產品通常也要照顧一下中低階的裝機市場，另外如同企業的裝機需求也是相當高，而且通常只是預設值使用並要求穩定度，所以反而整體用料跟價格層面是較被注重，並不需要到Z77這種等級的晶片組，加上官方建議售價也差了不少$48(Z77)vs $37(B75)，所以B75身為搭配下一代Ivy Bridge處理器7系列晶片組主打商用市場產品系列，提供6組SATA(1組SATA 6G、5組STA 3G)、PCI-E 3.0，內建4組USB3.0，以及12個USB介面（4個USB3.0介面），當然主打商用市場，專為小型企業打造，Intel Small Business Advantage (SBA) 解決方案可提供商務導向的資訊安全保護，例如下班後執行病毒掃描與資料備份，並且封鎖任何不必要的 USB 隨身碟，避免您的電腦辨識讀取有害內容。此外，Intel 快速儲存技術 (IntelR RST) 可提供快速的系統開機時間與應用程式載入時間，協助您快速開啟常用的應用程式，B75 高速晶片組搭配第 3 代 IntelR Core i3/5/7 處理器，乃是小型企業運算必備的智慧型平台。目前可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板也陸續上市，市售價位大約在2K到3K初不等。
主機板大廠-ASRock 推出以Intel B75晶片組，打造規格、功能及用料都能兼具的ATX主機板(技術特點支援Intel SBA、XFast LAN、XFast RAM、共4組USB3.0、3組SATA3、3組顯示輸出介面等)，對多繪圖卡的CrossFire技術的支援，也可以支援，也算是特點之一(雖然不是對稱的CF)，B75可使用已整合GPU的Intel Ivy/Sandy Bridge處理器其中的內建顯示功能(使用內建顯示時也可開啟編解碼加速引擎)，1155腳位目前一樣是未來1年晶片組主流&效能平台，也受惠於CPU整合度越來越高，一般消費者使用需求，以CPU或是APU的內建顯示部分都算可以滿足，7系列晶片組的推出搭配上Ivy Bridge即將推出的更便宜的i3/i5 CPU產品，降低使用者在組建新電腦平台的負擔，顯見22nm CPU裝機市場會越來越熱鬧，以下介紹ASRock在B75晶片組ATX的主打產品B75 PRO3的面貌。
p[/page] 主機板包裝及配件
ASRock B75 Pro3外盒正面
產品的設計外包裝，B75字樣採用金屬風格帶有相當平實科技感。
ASRock B75 Pro3支援的技術
採用B75晶片組屬於LGA1155腳位，記憶體控制器一樣使用DDR3之規格，可支援LGA1155腳位i3/i5/i7的22nm/32nm CPU產品，市佔率逐漸高升的WINDOS7支援度也是OK的。另外也支援Intel SBA技術及ASRock獨家推出的XFast LAN、XFast RAM及XFast USB等有感的555技術。
產品說明及規格
世界工廠製品。
簡要說明
威建代理貨
官方正式出貨版，威健代理產品，原廠3年保固。
外盒背面圖示產品支援相關技術
提供1組 PCI-E 3.0 16X，1組PCI-E 2.0 16X(實際為4X)插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR3、7.1CH的音效輸出、Gigabit網路等技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，如INTEL HD顯示技術、SBA技術、SRT技術、Smart Connect、Rapid Start、UEFI BIOS、O.M.G及ON/OFF PLAY等技術等，這次ASRock獨家推出的5倍快的XFast LAN、XFast RAM及XFast USB等有感的555技術及採用數位供電設計。
主機板內包裝
主機板配件
配件有驅動光碟、SATA 6G排線2組、後檔板及相關說明書等。
主機板的包裝保護
7系列採用比較完整的泡棉包裝保護。
p[/page] 主機板
主機板正面
這張定位在平價ATX市場的B75主機板，主機板電容採用日系全固態電容，整體用料部分相當不錯，採用4+1相供電設計，MOS區加上散熱片抑制MOS負載時溫度，主機板面積較一般ATX為小，屬於縮板材之設計，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供5組風扇電源端子(2組為PWM，3組為小3Pin)主機板上提供3組灰色SATA3(1組原生，2組由ASM1061提供)、5組SATA2，此外整體配色採用以黑為主體配色相當具有高階產品質感。
主機板
是DESIGNED IN TAIPEI的好設計。
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，PCH晶片組散熱器使用一般的彈簧式扣具。
主機板IO區
如圖，有1組PS2鍵盤接頭、1組Gb級網路、2組USB3.0、4組USB2.0、光纖輸出及音效輸出端子，
顯示輸出部分有HDMI、DVI及D-SUB各1組。
CPU附近用料及主機板介面卡區
屬於4+1相供電設計的電源供應配置，主機板電容採用全固態電容，
CPU側 12V採用4PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子，支援2DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入，面板前置端子、HD AUDIO前置面板連接埠亦放置於本區。提供1組PCI-E 3.0 16X、1組PCI-E 2.0 16X(實際為4X)、1組PCI-E及2組PCI插槽這樣配置對裝機使用者來說算夠用，PCI-E x16插槽採用一般卡榫，安裝固定顯示卡時還算穩固。
IO裝置區
提供提供3組SATA3(1組B75原生，2組由ASM1061提供)、5組SATA2、USB裝置總共可擴充至12組(USB3.0共4組、USB2.0共8組)。
貼心的提醒
原廠建議使用原生的SATA Port安裝系統碟使用，讓整體的傳輸效能能發揮的更好，也能減少開機的時間。
p[/page] 主機板上控制晶片
電源管理控制晶片
Realtek製品，RT8859M。
網路晶片
網路晶片採用Realtek 8111E控制晶片。
環控晶片
環控晶片採用NUVOTON製品。
音效晶片
控制晶片採用REALTEK ALC892。
SATA 6G控制晶片
額外的兩組SATA 6G由asmedia ASM1061晶片提供。
p[/page] 效能測試
測試環境
CPU：INTEL CORE i7 3770K(ES)
RAM：Kingston Hyperx DDR3 2133 4G kit
MB： ASRock B75 Pro3
VGA：AMD HD6870 1G
HD：Kingston SSDNOW V200+ 90G
POWER：DELL 875W
COOLING：空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1
效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPI2M
MaxxMEM&MaxxMEM2M
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
AIDA記憶體頻寬
HWiNFO
BLACK BOX2.3
壓縮/解壓縮效能
PCMARK11
3DMARK 01
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark 絆
MHF3 Benchmark
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
DX10
Final Fantasy XIV Benchmark High
Final Fantasy XIV Benchmark Low
PSO2
異形戰場 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTB 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTB 1920*1200
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
Furmark Benchmark
DirectComputeBenchmark
COMPUTE MARK
p[/page] 結語
小結:
1155腳位的ITX平台來說已漸漸成為市場ITX裝機主流，這張B75 Pro3主打是平價階裝機市場，除了加入對次世代PCI-E 3.0的支援外，主機板的功能也相當完整，加上採用4+1相的供電設計，以ATX窄板來說功能跟效能算還不錯，另外也提供1組PCI-E 3.0 16X、、1組PCI-E 2.0 16X(實際為4X)、1組PCI-E及2組PCI插槽給商用平台使用者選擇裝置其最需求的PCI-E及PCI裝置，如顯示卡、音效卡、陣列卡等，加上B75比起H61多了原生SATA 3(6G)的支援能力，也有原生4組USB3.0，可安裝4DIMM的記憶體插槽，記憶體容量擴充性也比起H61好上不少，嚴格來說價位差距也不算大，就目前查詢H61最便宜大約在1.5K左右，B75大約在2.2K左右，不過H61光輸出介面就少了DVI或是HDMI，也沒有USB3.0及SATA 3(6G)這樣的價差其實還好，加上如果會用上SATA3 SSD的話，個人認為H61確實可以跳過了，畢竟原生的SATA3會讓SSD的效能表現得更為優越，加上Intel Small Business Advantage商用加值應用功能，另使用者常需要的監控軟體及線上更新BIOS的軟體原廠也提供好用的軟體如XFast USB、XFast LAN、XFast RAM等，提升產品價值，目前建議售價部分約為2.7K左右，加上ASRock產品價位通常都蠻有競爭力，對22nm電腦平台選購可說是大有幫助，有助於1155的HTPC平台的組建，以上提供給有意購買的使用者參考。
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