雖然現在的CPU溫度已經不像以往熱情,不過對於想要在家超頻裝機使用的玩家,裝上空冷/水冷散熱器還是不可或缺的選項。為了能夠加快熱量傳導速率、增加散熱面積並因應風扇型態,目前空冷散熱器多半使用銅製熱導管配合鋁製鰭片,生產出塔型的CPU散熱器(當然也包括部分的下吹式散熱器)。不過受限於熱導管主要為線狀接觸熱源,因此市面上的產品大致採用銅底包覆或是HDT的方式與熱源(也就是CPU)表面接觸。
Sapphire藍寶科技將以往只在高階/高熱量GPU產品使用的均熱板 (Vapor Chamber) 導入CPU散熱器當中,而均熱板的導熱原理與熱導管相當類似,差別就在於均熱板與熱源是以面狀的方式接觸,因此可以全面性的快速將熱量帶離CPU表面。
▲GPU使用的均熱板散熱器
p[/page]包裝與配件
包裝直接將散熱器本體露出
外盒背面詳述各像尺寸與規格
扣具配件看起來有沒有很眼熟......
看到這裡幾乎可以判定是CoolerMaster代工的產品
p[/page]外觀細節
雙風扇配置
散熱器頂部有藍色的LED燈飾
風扇採用12公分7片鐮葉的PWM溫控海帶扇,使用串接線連接至主機板
散熱器底部與CPU的接觸面為整塊銅製均熱板
均熱板上方使用接4根銅製熱導管將熱量帶至鰭片
綿密的鋁製散熱鰭片
整體包括均熱板、熱導管和鰭片表面都經過鍍鎳處理
p[/page]裝機實測
由於扣具採用Intel和AMD共用的關係,有部分主機板會有不相容的情形,選購前要特別注意
硬體平台
CPU: Intel Core i7-3770K @ 4.8GHz
Cooler: Antec KÜHLER H2O 920
Thermal Compound: Antec Formula 7
MB: ASUS ROG Maximus V Gene
RAM: Avexir Core DDR3-2400 4GB*4
Graphic: Galaxy Hall Of Fame 名人堂 GeForce GTX680 2GB SOC
Storage: OCZ Agility 4 SSD 256GB
PSU: Antec HCP-1200W
Chassis: Lubic Open Paltform 3
Monitor: Dell U2410
OS: Windows 7 64 Bit
室溫23゚C,相對濕度52%
特殊設計的散熱器厚度可以安心的裝設高散熱片的記憶體模組
也不會影響到第一條Slot安裝顯示卡
透過LinX燒機測試超頻至4.8GHz的 Intel Core i7-3770K 內部核心最高溫度來到97゚C
p[/page]小結
礙於 Intel Ivy Bridge CPU 內部導熱不佳,所以核心溫度看似有點高。
不過整體來說導熱情況相當不錯,加上散熱器掛上風扇之後還是可以輕鬆安裝高散熱片的記憶體,很適合裝機超頻的玩家使用。
散熱器本體高度為163mm,千萬不要用太小的機殼安裝喔!
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