聯發科高階夢被小米粉碎，但10nm處理器要彎道超車高通

前幾天有報導稱聯發科高階夢被小米粉碎，把旗艦產品 MT6795（Helio X10）當地攤貨賣給小米，含著淚數錢。雖然後來聯發科後來闢謠說被過度解讀，但平心而論聯發科的MT6795處理器確實達不到旗艦水準，8 核 A53 核心、28nm 製程、沒有全網通這些都比不過高通的旗艦處理器，驍龍 810 雖然發熱，但規格遠遠比聯發科旗艦產品高得多，即便是聯發科的 10 核 Helixo X20 也做不到高階，因為它也有硬傷，製程落伍了。


聯發科可能在 10nm 製程節點彎道超車高通

2015 年聯發科的日子也不好過，全年營收沒增長，而盈利水準大降，痛定思痛的聯發科 2016 年還得拼高階，為此聯發科將加強新技術研發，甚至不惜改變產品路線圖，今年上半年會量產 10 核的 Helio X20 處理器（MT6797），不過它還是 20nm 製程，所以聯發科還準備推出 Helio X30 處理器，也是 10 核架構，但製程製程升級到 16nm FinFET，而且小核心很有可能使用 ARM 最新發布的 Cortex-A35 架構。



但是計劃趕不上變化，現在智慧手機市場不景氣，聯發科現在新製程上已經落後高通，後者的驍龍 820 已經使用三星第二代 14nm LPP 製程量產了，繼續再推 Helio X30 10 核處理器還是會落後，所以聯發科叫停 Helio X30 處理器，直接跳過 16nm 製程，殺奔 10nm 製程，最快今年底給客戶出樣，這樣可以在 10nm 製程節點彎道超車高通。

對於這種傳聞，聯發科昨天也作出回應，不是公司內部產品代號本來就有各種調整，今年一定會有一到兩顆 16nm 和 10nm 製程產品，至於接棒 Helio X20 的 Helio X30 處理器到底使用 16nm 還是 10nm，聯發科表示現在不便說明。