MediaTek聯發科首顆10nm-Helio X30預計明年Q1量產

在手機處理器市場上一直和高通角力的聯發科至今沒有一款量產的10nm級產品。除了落後高通、三星、APPLE、華為，甚至還不如紫光旗下的展訊，後者的16nm八核處理器-SC9860於5月就量產出貨了。

日前，聯發科營運長-朱尚祖明確表示，其首顆16nm晶片-Helio P20（八核A53）將在11月量產，這距離發表（2月）接近1年的時間。

聯發科之所以落後主要是前期布局失策，導致APPLE剩下的台積電16nm產能輪不到自家，至於具體的原因是研發停滯、20nm訂單支出過大亦或其它因素暫不得而知。

據媒體最新報導，10nm工藝的Helio X30現定於2017年第一季量產，不僅肯定超越APPLE A11，還有望比三星和高通搶先。報導亦指出，Helio X30的定位是中高階裝置，今年的魅族Pro 6、紅米Pro等產品可能就是”試金石”。

Helio X30訊息：
聯發科第二代10核處理器，製程從20nm躍進到10nm，具體來說兩個2.8GHz A73（下代架構、代號Artemis）、四個2.2GHz A53、四個2GHz A35 CPU核心。
GPU為定制四核心PowerVR 7XT GPU，支援2600萬像素鏡頭、雙主鏡頭、VR虛擬實境。
記憶體部分，Helio X30將會支援四通道的LPDDR4，最大容量8GB，儲存方面，加入最新的UFS 2.1技術標準。
基帶支援三載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網通。

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