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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] 驍龍653規格全曝光:28nm A73 CPU架構、LPDDR4記憶體

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sxs112.tw 發表於 2016-9-9 21:39:25 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
驍龍旗艦手機處理器驍龍820已經升級為驍龍821,中階主力驍龍600系列的最高階型號驍龍652也即將後繼有人,那就是驍龍653。驍龍652是目前廣受中高階手機青睞的一款晶片,雖然是28nm HPM製程,但是四個A72搭配四個A53核心再加上Adreno 510 GPU,性能有足夠保障,功耗和發熱量也控制得當。微博網友@KJuma給出了一份驍龍653的規格表,其編號為MSM976PRO,類似驍龍821 MSM8996PRO,但變化很大,尤其是高性能大核心升級為新的Cortex-A73架構,頻率也提升至2.0GHz,小核心則還是四個Cortex-A53 1.4GHz。
驍龍653規格全曝光:28nm A73 CPU架構、LPDDR4記憶體 - XFastest - 8f64dd611238d4d.jpg
GPU升級為Adreno 515 550MHz,記憶體規格升級為LPDDR4,雙通道,最高頻率1333MHz,同時支援eMMC 5.1、USB 3.0。鏡頭方面整合雙ISP,最高可以支援到2400萬畫素。網路方面,基帶規格來到LTE Cat.9,並支援三個20MHz的載波聚合,搭配WTR3925收發器,整合802.11ac、藍牙4.1。唯一遺憾的是製程還是28nm HPM,不知道能否鎮得住功耗和發熱。

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