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作者: CliveHuang
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[主機板區 MOBOs] [XF] 講求個性 還得實用 ASUS Z170 Pro Gaming/Aura 3D模組功能

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CliveHuang 發表於 2016-9-13 11:25:42 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
[XF] 講求個性 還得實用  ASUS Z170 Pro Gaming/Aura 3D模組功能 - XFastest - Z170 PRO GAMING.jpg
自造者(Maker)和3D列印是這幾年很熱門的話題,在近幾年的台北國際電腦展(Computex)上,也常常看到廠商展示著國外改裝玩家的作品,ASUS 在今年Computex上也展示搭配3D列印模組的主機板,Z170 Pro Gaming/Aura 就是可支援3D列印擴充的一款主機板,玩家利用主機板上的3D Mount鎖孔,不僅可以加入具備個人特色的名板,也能打造出適合自己利用的模組套件,發展出更多可能。

電競世代 不只強調遊戲規格 還要RGB
Pro Gaming 系列主機板是 ASUS 推出的主流電競系列,去年Intel第六代Core處理器推出後,ASUS就推出了Z170 Pro Gaming主機板,今年則是更加強化,鑲上了RGB燈,並且在型號末端加入光的古語「Aura」一詞,與先前的 Z170 Pro Gaming 比較下,Z170 Pro Gaming/Aura 有些許的變異,不過整體來說還是以電競功能為目標的主機板。

有別於 Z170 Pro Gaming 推出時外盒是濃烈的戰艦世界風格,Z170 Pro Gaming/Aura 的外盒則是可以感受到RGB燈色漸層變化,RGB燈近年受到各家板卡廠重用的設計,對於主機改裝,或是電競用途,燈光的襯托都是必要元素,尤其搭配軟體操控,就能有多元呈現方式;除了RGB的產品特色外,產品盒上也強調支援完整支援Windows 10與AMD和NVIDIA的多顯卡支援,產品盒背後的最大重點則是「3D Printing Friendly」也是 Z170 Pro Gaming/Aura 與先前產品的不同之處。



產品配件提供,提供4條SATA傳輸線,另外也提供ROG系列的SLI橋接器,還有針對新款CPU設計的安裝工具,另外還有提供一小包束帶,方便玩家裝機後理線使用,針對3D列印用途,也額外提供專用螺絲組。


Z170 Pro Gaming/Aura 主機板本體在色彩風格上也有所變異,一改已經被定位成電競專用配色的黑與紅,選擇更低調的黑灰白的組合,CPU供電模組附近的散熱片也改變設計,多了「Z170」與「AURA」字樣在表層,提供4條DIMM插槽,工作時脈最高可以支援到DDR4-3400,最大記憶體容量為64GB


CPU VRM(Voltage Regulator Module, 電壓調節模組)部分採用4+2+1設計,對於以電競用途為取向的 Z170 Pro Gaming/Aura 主機板,甚至微幅超頻都很足夠,雖然Intel Z170晶片平台的定位是可超頻使用,但是一般而言,若想要玩超頻或是針對超頻而組的平台,還是建議購買ROG系列,可玩性會更高,也更多保護。


在儲存裝置擴充方面,Z170 Pro Gaming/Aura 排除先前的SATA Express傳輸設計,改直接提供6個SATA 6Gb/s連接埠,同時也提供M.2插槽,也支援4種標準長度規格,由於M.2因支援長度的差異,因此提供多個鎖孔,而ASUS也將M.2的鎖孔納入 3D Printing Friendly 的範圍中,搭配專用螺絲組,可以用來固定3D列印的成品。


音效部分則是維持SupremeFX的設計,提供8聲道輸出,且搭配一顆Ti R4850I OP晶片,搭配專屬軟體Sonic Radar II,對於遊戲玩家在射擊遊戲中能有輔助效果,音效電路區邊緣也一樣有LED燈設計。


USB 2.0部分除了後方端子提供兩個之外,主機板上也提供3個擴充座,也就是可以延伸出6個USB 2.0,不過其中一個是與「ROG EXT」共用,若搭配ROG Front Base,勢必就要用掉其中一個,USB 2.0傳輸速度雖慢,不過發展久遠,穩定度高,仍然是具備有不錯的功能性,多多益善。


在PCIe插槽設計上,提供3個PCIe 3.0 x16,第一條與第二條在插槽上下兩側都有金屬強化,執行速度上單條運作時為x16,雙條同時運作就均分為x8,第三條的速度則是以x4運作,末端的扣具也變成半透明的設計,透光性強,與機殼內燈光搭配後,也有反光呼應的效果,另外也提供3條PCIe 3.0 x1,適用於音效卡或是各種擴充卡安裝,


後方端子部分,直接提供兩個USB 2.0,方便使用者安裝鍵盤滑鼠,視訊輸出的設計上十分完善,提供D-Sub、DVI、HDMI和DisplayPort四種不同規格的輸出,滿足各種不同等級顯示器的需求,另外也提供了USB 3.0與USB 3.1,紅色部分為USB 3.1,除了常見的Type-A以外,也還有Type-C設計,音效部分可8聲道輸出,另外也支援數位光纖輸出。


在音效區底下可以發現有兩個「3D Mount」鎖孔,玩家可以利用此處搭配3D列印成品做出不同的變化,也是本此示範中會用到的區塊。


發展3D列印 提供更多改裝玩法
3D列印近年成為熱門討論話題,一般3D列印展示,很常用動物或是人物公仔來吸引目光,但是動物或是人物公仔畢竟以擺飾居多,導致許多人仍然摸不著3D列印的真正用途,事實上3D列印對於一些企業而言,是降低成本的途徑,例如產品開發需要用到特殊設計的連接器,或是工程樣品需要一個外盒來裝飾,只要能畫出設計圖,3D列印幾乎都可以幫你實體化。

回到 Z170 Pro Gaming/Aura 主機板,ASUS在今年台北國際電腦展上提出 3D列印計畫(3D Printing Project)就展示了不少主機板加上3D列印後的成品,形成另一種改裝手法,包含風扇架、散熱架底座,甚至是類似TUF系列會提供的Armor Kit,使用者都可以利用3D列印生產製造,從主機板本身就開始做出特色化與個人化的改裝,Z170 Pro Gaming/Aura 主機板 算是 ASUS 3D列印計畫在大眾市場中的第一步。

本次取得的主機板也包含原廠已經列印好,提供給我們展示使用的專屬名板,在組合的概念上分成底座平台與名板兩部分,兩項目都是能利用3D列印生產,利用主機板上的3D Mount與M.2的螺絲鎖孔,先把底座平台鎖上,接著再用雙面膠或是不具腐蝕性的接著劑將名板黏上即可,而 ASUS 也提供多種3D列印搭配主機板的造型設計,讓改裝玩家有更多設計發想。

配件螺絲與底座平台和印有XFASTEST字樣的名板


配件螺絲打開之後,可以看到十字螺絲和底座


安裝於3D Mount上,可以發現被墊高了,高過配件之下,才能安裝底座平台


M.2的鎖孔也會使用上,這次使用的配件正好是分別使用22110和2280的鎖孔,安裝之後,勢必無法安裝2280與22110兩種規格的M.2 SSD了,從底座鎖孔的高度研判,應該還是可以安裝長度較短的2260與2242規格M.2,但目前一般市售大多為2280的長度,玩家可能還得另外選購,不過如果求保險,或是講求散熱,建議能改用PCIe x1的M.2轉接卡解決安裝問題。


所上平台後的樣式,可以發現M.2區域和第三條PCIe 3.0 x16與x1完全被覆蓋,有種Armor Kit的風格


在把已經印上XFASTEST的名板固定上去,就完成裝飾


以下為 ASUS 官方提供的各種3D列印改裝





效能測試與電競專屬功能

ASUS Z170 Pro Gaming/Aura 開機後的RGB燈發光樣貌


ASUS Z170 Pro Gaming/Aura BIOS介面,若想要把RGB燈光關閉,也可以到進階模式的【Advance】底下找到【RGB LED燈光】選項後,選擇【關閉】


原廠提供AURA工具程式,讓玩家可以調整主機板上的RGB燈色與運作模式,本身也已經提供多種設定,有需要也可以直接選擇並套用即可。


GameFirst IV是針對網路傳輸的優先權與流量進行管制,電腦若同時執行多項工作時,可利用此設定,加快傳輸或是避免程式之間相互吃頻寬,增加網路傳輸效率。


RAMCache可以將動態記憶體(DRAM)與儲存裝置(HD或SSD)合併,強化資料讀取速度,開啟大型資料或遊戲時可縮短時間。


在官網上找不到 Sonic Radar II 的下載點,必須直接下載並安裝官方提供的音效驅動程式,安裝完成後,就可以使用 Sonic Radar II 了,有助於射擊遊戲中的聽音辯位用途



CPU:Intel Core i7-6700K @Default
Motherboard:ASUS Z170 Pro Gaming/Aura
RAM:Kingston HyperX Predator DDR4-3333 16GB @2133
SSD:OCZ Vertex4 120GB



PCMark 8 測試






Z170 Pro Gaming/Aura 只是3D列印計畫開端 未來還會更豐富
ASUS Z170 Pro Gaming/Aura 的改版,提供的不再只是電競導向的功能設計,而是讓電腦改裝或是3D列印玩家有更多發揮的空間,若是你已經買了 Z170 Pro Gaming 主機板,如果只是用到其中的電競功能,也不必急著換,畢竟功能規格的變化上並沒有太大的轉變,只是多了RGB燈和3D Mount功能,相信 Z170 Pro Gaming 現有功能絕對是能滿足你,但是想要再主機板上發揮更多創意的玩家,就很適合選購 Z170 Pro Gaming/Aura了。


ASUS 官方也表示,3D列印計畫目前才剛開始,未來在其他產品上會有更具系統性的規劃,包含功能性和美觀性都會更加強,屆時還會提供3D列印的設計圖檔給有興趣的人做參考,不過也得看市場回應程度如何,也希望未來ASUS能夠公布更細節的包含鎖孔規格寬度等,然而主機板的本身的強度也得注意,而3D列印部分,以筆者的角度而言,3D列印的圖檔或是設計都還算容易克服,例如 Windows 8.1和Windows 10 就都內建了「3D Builder」程式,也有不少公司直接提供免費版本的設計程式,例如樹莓派(Raspberry Pi)的母公司 RS Components 也推出免費的「DesignSpark」設計程式,都是3D列印玩家可以取得的免費軟體資源,但是3D列印機對於玩家的門檻可能就比較高,過就筆者了解,部分學術研究機構或是創客基地等單位,近年都有採購3D列印機,部分單位也有開放外界人士使用,但是必須遵照使用規則,例如:租金、租用時段,或是必須先上教學課程才能使用,一些公司也致力降低3D列印機成本,也許未來有一天,需要的人也可以買得起;對於3D列印有興趣的使用者也能多蒐集資料了解Maker社群或3D列印的細節。


整體而言,某種程度上電腦改裝與Maker是同性質的活動,都是自己動手發揮創意,而3D列印又可以讓玩家把腦海中的想像化為實體,身為一的電腦玩家,如果想要多了解Maker或是3D列印,不妨從 ASUS 的 Z170 Pro Gaming/Aura 改裝作為你的Maker敲門磚吧!
來源: [XF] 講求個性 還得實用  ASUS Z170 Pro Gaming/Aura 3D模組功能
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