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作者: fairybear
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[蘋果產品] iPhone 7 Plus 拆解:耳機接口去哪兒了

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fairybear 發表於 2016-9-17 23:44:21 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
編輯觀點: 比起防水功能,小編個人還是覺得耳機孔比較實用啊 XD

每年iPhone 發布之後,接踵而至的就是各家對於新iPhone 的評論以及拆機詳解。和往年一樣,修機網站iFixit 也拆掉了iPhone 7/7 Plus 以及Apple Watch 2。和往常一樣,蘋果也在設備裡留下不少秘密,但iFixit 總能通過拆解尋出其中奧秘。

在拆解iPhone 7 Plus 的過程中,iFixit 註釋道,這和拆解前幾代的iPhone 模式是相同的。機器底部Lightning 接口附近依然是我們熟悉的「梅花口」的螺絲釘。有趣的是,當我們打開iPhone 7 Plus 的屏幕之時,它像書本一樣只能偏向一邊(一般而言都是上下揭開的),iFixit 估計這和iPhone 防水的新特性有關。

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耳機接口被移除之後,機器內部佔空間最大的就是線性馬達了,它的體積要比原來大上一些,有意思的是在線性馬達下面多了一塊塑膠墊片。這暗示著,蘋果取消掉耳機接口一部分理由在於這塊線性馬達,當然為了讓新iPhone 具備防水功能似乎也是理由的一部分。

iPhone 7 Plus 拆解:耳機接口去哪兒了 - XFastest - 57dcb19e71726.jpg

相比於前代iPhone,這一代設備的電池要打上一些——iPhone 6s Plus 電池為2750mAh,而這一代則增加到了2915mAh。

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iPhone 7 Plus 的另一個兩點在於其全新的雙攝像頭設計,用iFixit 的話說,這一設計算是對得起大眾「口誅筆伐」的攝像頭凸起帶了。它與前面的幾項特性一起佔據了3.5mm 耳機接口省出的空間。

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更進一步地拆解,iFixit 確認了iPhone 7 採用了3GB 的LPDDR4 運行內存,它與蘋果自主設計的A10 Fusion 處理器封裝在一起,至於iPhone 7 它採用的依然是2GB 的運行內存。與此同時,ChipWorks 的拆解表明,iPhone 7 的一些型號中,至少有幾部分Intel 部件。其中包括一個Intel 供應的解調器以及兩個Intel 供應的無線接收器和電源管理IC。這似乎是為什麼今年的T-Mobile 以及AT&T 版手機不支持CDMA 制式,而Verizon 和Sprint 支持CDMA 以及GSM 制式的原因。

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另一個大家比較關心的問題是,全新的Force Touch Home 鍵是否可以拆下來替換。iFixit 的拆解告訴我們,這個部件依然是可替換的,儘管拆下來的過程要比以前更麻煩。其他的增強部分都是為了給予新iPhone 以防水功能。比如,塑料SIM 插槽以及橡膠密封墊。


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