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作者: fairybear
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[業界新聞] 還是好基友,三星將為高通代工驍龍830

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fairybear 發表於 2016-10-7 14:50:59 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
編輯觀點: 只要是對公司拓展業務以及有利可圖,商場上又哪會有永遠的敵人或朋友呢?

還是好基友,三星將為高通代工驍龍830 - XFastest - 57f51e4a6dbc0.jpg

儘管經歷了多次“分分合合”,三星和高通都始終保持著亦敵亦友的微妙關係。

根據韓國《電子時報》報導,高通可能會將驍龍830(另一種說法是取名為驍龍835)由三星10nm工藝獨家製造,作為交換,拿下全部訂單的三星將在Galaxy S8的大部分手機上採用驍龍830,而三星自家旗艦處理器只有少部分,目前,這一條件已經得到了三星內部的許可。

對三星和高通來說,這樣的合作方式無疑是個雙贏的局面。三星可以繼續借高通驍龍系列處理器的大單來和芯片代工之王——台積電抗衡,在半導體製造領域,三星也將有更多的話語權;而高通則可以在三星Galaxy S8上進行一次豪賭,如果這款新機能受到消費者的青睞,那麼高通明年的收入規模也將非常可觀。

當然,三星和高通“抱團”並非首次,甚至可以說是兩家公司的慣例。“三星一般會使用高通處理器,不過我們很靈活,要是高通芯片足夠好,我們便會使用。”三星電子前首席執行官申宗均曾如此解釋。例如,今年,高通就將驍龍820的訂單交給了三星14nm工藝產線,而三星也兌現了諾言,在S7中搭載820處理器。

按照之前的傳言,驍龍830將會是一顆八核處理器,採用的是驍龍820同款Kryo CPU內核,不過因為核心數和工藝上的提升,新款處理器的性能和效率都能得到大幅提升。

據悉,除了芯片訂單之外,三星和高通還有更深入的合作,如驍龍830將首次試用由高通、三星電子、三星SEM合作開發的封裝技術FoPLP。據了解,這種技術不僅可以降低生產成本,而且製造出來的芯片也會比以前更薄。如果良率達標,那麼這項技術有望在明年的驍龍830上首次使用。


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