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作者: wu.hn8401
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[處理器 主機板] Intel 167億沒白花:Stratix 10 FPGA出樣,配HBM 2記憶體

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wu.hn8401 發表於 2016-10-11 12:04:36 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
Intel去年宣佈斥資167億美元收購Altera——該公司不僅是全球最重要的FPGA廠商之一,還是Intel最主要的代工客戶,而且好基友微軟對FPGA晶片也非常重視,因此這次收購算是一箭多雕。被收購之後,Altera公司推出了新一代產品Stratix 10晶片,使用Intel 14nm工藝,性能可達10TFLOPS,而且還會用上HBM 2記憶體,這款最牛的FPGA晶片已經在上周開始出樣。

Intel 167億沒白花:Stratix 10 FPGA出樣,配HBM 2記憶體 - XFastest - stratix-10.jpg

Althera公司的Stratix 10晶片

Intel公司正在謀求轉型,如此重金砸錢收購Altera也是看中了FPGA晶片的未來,特別是在資料中心業務上,FPGA晶片靈活性高,能效也高,將發揮不可替代的作用。Stratix 10是Altera公司的“遺產”,尚未被收購時已經宣佈了,而且還是Intel 14nm工藝代工的代表產品。當然,現在它的進展已經由Intel公司來公佈了,上週末Intel宣佈Stratix 10晶片已經出樣給客戶,意味著這款晶片離正式出貨、商用已經不遠了。

Intel 167億沒白花:Stratix 10 FPGA出樣,配HBM 2記憶體 - XFastest - stratix-info.png

Stratix 10晶片規格很強大

作為一款FPGA晶片,Stratix 10規格上稱得上逆天——在很多FPGA晶片還停留在28nm工藝階段時,它就率先用上了Intel的14nm 3D電晶體工藝,因此性能達到了前代的2倍多,電晶體密度則是前代5倍多,浮點性能可達10TFLOPS,功耗則降低了70%。

Stratix 10上集成了550萬個邏輯元件,還有4個64位元 ARM Cortex-A53核心,頻率可達1GHz,不僅使用14nm工藝,還將使用3D SiP封裝,記憶體方面也會用上先進的HBM 2,頻寬可達1TB/s。

這款FPGA晶片現在已經出樣給客戶,不過對Intel來說,除了獨愛銷售FPGA晶片之外,他們最重要的目標還是把FPGA晶片與自家的Xeon處理器整合,初期二者的結合類似早前的“膠水封裝”雙核晶片,未來則會實現晶片內集成。

Intel 167億沒白花:Stratix 10 FPGA出樣,配HBM 2記憶體 - XFastest - Krzanich-Stratix10-2016ISDF.jpg


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