高通開始向廠商提供驍龍830樣品，沒啥意外明年Q1就能看到它了...

用驍龍821的手機才剛上市沒多久，高通已經開始向廠商送下一代驍龍830的樣品進行測試了，在印度進出口報關頁面上出現了MSM8998的字樣，這就是驍龍830（也有可能改名叫驍龍835）的產品代號，這意味著高通已經向客戶提供下一代處理器的樣品進行測試了。

驍龍830預計在明年第一季推出，基本上可以確定它會使用三星的10nm FinFET製程，除此之外對它的了解甚少，之前有消息指出它可能又會變成驍龍810那樣的八核處理器，但是後來又有消息說它依然會是四核，還會支援X16 LTE基帶，網路速率可達1Gbps。

不管驍龍830是怎麼樣，它都會面臨三星Exynos 8895與MTK Helio X30的挑戰，不過高通的旗艦處理器一般都會在各個手機廠商的旗艦產品上見到，比如三星明年Q1推出的Galaxy S8。

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不知不覺又要邁入下一個旗艦世代了...