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作者: wu.hn8401
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[業界新聞] 高通將在CES 2017上披露驍龍835處理器的更多細節

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wu.hn8401 發表於 2016-12-28 11:32:30 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
儘管三星和高通已經宣佈驍龍 835 將採用 10nm FinFET 工藝打造,但尚未披露有關該晶片的更多細節。此外,即使我們知道 Galaxy S8 會成為首批搭載該 SoC 的設備之一,但其商用時間還不是很清楚。三星執行副總裁兼製造業務負責人 Jong Shik Yoon 表示:“我們很高興有機會與高通在驍龍 835 的生產上緊密合作”。

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高通早前表示驍龍 835 早已開始生產,並且預計商用設備會在 2017 年上半年到來。

鑒於許多旗艦設備都會在 2017 年的前 2 個月發佈(移動世界大會 / MWC 2017),我們對於能在明年上半年買到幾款搭載驍龍 835 設備感到好奇。

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三星和高通方面都證實,驍龍 835 CPU 將採用全新 10nm FinFET 工藝。與上一代驍龍處理器相比,其空間效率可提升 30% 、性能提升 27% 、且能耗降低 40% 。
最後,高通在 Twitter 上暗示,新款處理器“將在 CES 2017 上重點亮相”,因此我們無需再等待多久。

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