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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] 華為麒麟970處理器將採用10nm製程,台積電代工

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sxs112.tw 發表於 2016-12-28 20:02:59 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
明年將會是10nm製程行動晶片爆發的年代,雖然有消息爆出10nm製程的晶片良品率並不讓人樂觀,但是作為明年高階處理器的標籤,各家晶片廠依舊對10nm製程趨之若鶩。
華為麒麟970處理器將採用10nm製程,台積電代工 - XFastest - 001 (1).png
繼台灣聯發科確定未來的Helio X30採用台積電10nm製程之後,作為中國本土倍受期望的華為公司也將會與台積電合作,下一代旗艦海思處理器麒麟970也將會使用台積電10nm製程,加上此前高通宣布驍龍835處理器也會採用10nm製程,至此全球行動晶片在10nm製程上的角逐正式拉開大幕。

今年華為海思處理器麒麟960公開之後,用實際性能數據成功躋身世界高階處理器行列,該處理器目前只有華為Mate9系列手機獨占,而接下來的麒麟970處理器將在明年的華為新機P10上首發。據相關消息顯示,麒麟970依舊會是8核處理器,單核最高頻率或將達到3.0GHz,Modem也會更新到最新支援LTE Cat.12。

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