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作者: XF-News
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[處理器/主機板] AMD展示高效能AMD Ryzen PC與AM4主機板產業體系

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XF-News 發表於 2017-1-10 18:52:43 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
AMD(NASDAQ:AMD)今日在CES展示來自五大主機板製造商推出的16款尖端高效能AM4主機板,全球各界對即將問市的AMD Ryzen™高效能桌上型電腦處理器的新科技與效能細節興奮不已。此外,AMD還展出全球17家頂尖系統整合廠商搭載AMD Ryzen處理器的「極致效能」PC,以及創新的第三方CPU冷卻設計,展現AMD Ryzen處理器所組成強大產業體系。AMD還表示全球所有一線PC OEM廠商將推出搭載AMD Ryzen的產品,並會在產品正式上市時公布其系統詳細資訊。

AMD資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jim Anderson表示,2017年將會是讓AMD、眾家技術夥伴以及整個PC產業難忘的一年,我們非常高興在今年的CES電子展上展出一系列高效能主機板與PC設計,反映我們OEM夥伴廠商全力投入AMD Ryzen的未來發展。AMD與合作夥伴全力支持狂熱級玩家、遊戲迷和創作者,提供新一代運算創新方案與多元選擇,透過搭載AMD Ryzen處理器的主機板、客制化PC,以及冷卻套件等產品來支援這些令人驚豔的系統。

新款晶片組與主機板
AMD與主機板夥伴廠商今日首度展出眾多新款主機板,包括華擎、華碩、映泰、技嘉與微星等大廠都針對AMD Ryzen處理器推出搭載兩款即將問市的桌上型晶片組:X370與X300。搭載X370晶片組的主機板專為追求極致效能、尖端功能與卓越I/O傳輸效率的PC使用者量身設計,滿足他們對於超頻註1與雙顯卡的需求。X300則是針對選購機身小巧且追尋效能型PC的客群,採用支援AMD Ryzen的AM4插槽以及mini-ITX主機板規格,適合打造小尺寸PC。兩款晶片組都能充分發揮各項創新技術功能,包括:
Ÿ   雙通道DDR4記憶體

Ÿ   NVMe固態硬碟介面

Ÿ   M.2 SATA介面裝置

Ÿ   USB 3.1 Gen 1與Gen 2介面

Ÿ   PCIe® 3.0相容性註2


AM4晶片組為USB、繪圖、資料以及其他I/O提供專屬的PCIe傳輸管線,不僅帶來強大、可擴充且可靠的運算經驗,還提供符合未來需求的技術。在2017年CES電子展展出的主機板包括:
Ÿ   華擎ASRock X370 Taichi、華擎ASRock X370 Gaming K4、華擎ASRock AB350 Gaming K4與華擎ASRock A320M Pro4

Ÿ   華碩Asus B350M-C

Ÿ   映泰Biostar X370GT7、映泰Biostar X350GT5與映泰Biostar X350GT3

Ÿ   技嘉Gigabyte GA-AX370-Gaming K5、技嘉Gigabyte GA-AX370-Gaming 5、技嘉Gigabyte AB350-Gaming 3與技嘉Gigabyte A320M-HD3

Ÿ   微星MSI A320M Pro-VD、微星MSI X370 Xpower Gaming Titanium、微星MSI B350 Tomahawk與微星MSI B350M Mortar


搭載AMD Ryzen處理器的PC
為展現針對桌上型PC提供創新方案與奪回市場的決心,AMD與全球著名客製化PC廠商包括Cyberpower、Maingear、Origin等合作,聯手展示一系列搭載高效能AMD Ryzen處理器的「夢幻PC」。從特別的客製化水冷系統,到作工更精細的實用型解決方案,眾多搭載AMD Ryzen處理器的PC於CES電子展亮相,其中包括:
Ÿ   Caseking

Ÿ   CSL – Computer

Ÿ   CyberPower PC

Ÿ   Cybertron PC

Ÿ   Icoda(韓國)

Ÿ   IBUYPOWER

Ÿ   iPason Wuhan

Ÿ   Komplett

Ÿ   LDLC

Ÿ   Maingear

Ÿ   Mayn Wuhan

Ÿ   Medion AG

Ÿ   Mindfactory

Ÿ   Oldi(俄羅斯)

Ÿ   Origin PC

Ÿ   Overclockers UK

Ÿ   PC Specialist


全新的第三方廠商散熱解決方案
針對追求優質、靜音、高效率冷卻解決方案或希望超頻的PC組裝者與愛好者,AMD正與15家頂尖散熱器製造商與相關業者合作,聯手為AM4處理器打造一系列售後的CPU散熱器產品。對於超靜音空冷的需求,Noctua將推出NH-D15以及較薄的版本NH-U12S。此外,EKWB將針對其客製化水冷解決方案提供AM4支援。

各搭載AMD Ryzen處理器的PC、AM4主機板與兼容的冷卻解決方案預計在2017年第一季推出。

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