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作者: wu.hn8401
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[業界新聞] 台積電將推出12nm新工藝 緩解訂單緊張問題

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wu.hn8401 發表於 2017-1-20 11:44:40 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
近日台積電方面透露,目前正在針對此前的16nm工藝進行改良,這個改良版很有可能將採用12nm工藝制程,這也與其持續針對每一代工藝進行改良的策略相吻合。在最近的一次財務會議上,有分析師詢問台積電高層,是否真的有12nm,得到回應稱確實在研究類似的東西,但沒有明確提及12nm,可能對於這個命名還不是很確定。

12 nm工藝相比於現在的 16 nm來說,不僅擁有更高的電晶體集成度,而且在性能和功耗方面進一步優化,有較大的升級幅度。

晶片工藝往往決定著性能、功耗和發熱等因素,而目前達到量產級別的最先進工藝已經來到了10nm級別,月初發佈的驍龍835採用了三星10nm制程工藝,而今年即將發佈的新款iPhone則會採用台積電10nm工藝。

台積電將推出12nm新工藝 緩解訂單緊張問題 - XFastest - f7754c64bb1f67a.jpg_600x600.jpg

目前已經有諸多資訊表示,無論是台積電還是三星,在 10 nm制程工藝上都遭遇到良率問題,而這也直接導致採用改工藝的高通驍龍835、蘋果A10X、聯發科Helio X30等移動晶片供貨緊張,並且問題有可能會持續一整年。

台積電的 16 nm工藝已經發展了多個版本,包括FinFET、FinFET Plus等,若推出 12 nm工藝,不僅可以在市場上緩解10 nm工藝帶來的訂單緊張問題,而且還可以市場行銷上反擊三星、GlobalFoundries、中芯國際等對手的 14 納米工藝,避免訂單的流失

還無法確定該工藝的制程將何時開始應用,但目前擺在台積電面前的問題是,10 nm工藝的良率還有待進一步提升,台積電的合作客戶產品包括蘋果A10X、A11、Helio X30、麒麟970等都存在一定的供需緊張問題。

資料來源
wwchen123 發表於 2017-1-20 13:12:59 | 顯示全部樓層
哈! 舊產線小改, 價格有競爭力.   這下是要通吃嗎?

我倒是比較期待明年的 7nm.  顯卡又將一次創紀錄,
手機也是.

話說 t 公司 5nm 廠的環評已通過.  這下子好戲不斷,
有點技術割喉戰的意味.
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