[XF] 競彩多元風格 滿足中階市場需求 ASUS ROG STRIX H270F GAMING 評測

目前主機板的功能已高度整合，使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦，對於主機板擴充性要求已不若以往為高，不過會自己裝機搭配的使用者來說，大多數都是喜歡依據自己需求而選用相關零組件，讓自己的個人電腦能顯得與眾不同，主打電競功能是目前個人電腦的顯學，所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能(如SONIC Studio III、SONIC Radar III等)、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸(如Game First IV)等功能，滿足使用者電競主機板的需求。

Intel 發表新一代Kaby Lake-S處理器之後，作為搭配的Intel H270、Z270等晶片組主機板產品，支援Intel Optane 記憶體技術的處理器產品，讓Intel戰略持續發揮效用(目前Intel已將升級步調調整為製程（Process）、架構（Architecture）與優化（Optimization）等3步驟循環)，這次1151平台推出架構升級版後確實再次將產品效能做一定程度的推升，也穩定的領先對手好幾代，Kaby Lake處理器中內建Intel HD Graphics 630 搭載的繪圖核心處理單元與Skylake處理器 24 個 EU（Execution Unit）數量相同，支援 HEVC 壓縮格式及10bit 色彩深度，對常用內建顯示功能使用者來說應該也是相當令人期待，H270一樣可同時支援DDR4及DDR3L記憶體模組，當然是沒辦法混著使用，也要看主機板所使用的記憶體模組。H270提供2組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X，8組USB3.0，近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔先機。

H270平台架構

Kaby Lake處理器採用14nm製程，搭配的晶片組主要為Z270/H270/B250/H110等，使用插槽類型為LGA 1151型，可支援雙通道DDR4 2400/DDR3L 1600記憶體。與上一代H170的差異點除了新增支援Intel Optane 記憶體技術外，H270 PCI-E 3.0通道數從 H170 的 16 條提升到20條，H270支援Intel Rapid Storage Technology 版本為15，H170則為14。

主機板大廠-ASUS依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，積極推出以Intel H270晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ATX主機板產品 ASUS ROG STRIX H270F GAMING，支援Intel LGA1151腳位Kaby Lake及Skylake處理器產品線，ASUS並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如LANGuard、SupremeFX、Game First IV、Sonic Studio III等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Kaby Lake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASUS ROG團隊在H270晶片組的中階ATX主機板產品ASUS ROG STRIX H270F GAMING的效能及面貌。

H270原生M.2 有兩個看來玩RAID應該也是可以又有五年保固