2016 年橫空出世的「ROG GX700」，為華碩首款水冷電競筆電，在當時已大殺四方穩坐電競筆電之王的寶座；而時間來到 2017 年，ROG 更推出下一代水冷電競筆電「ROG GX800」，這一代規格不僅升級至第七代 Intel Kaby Lake 處理器，與雙 NVIDIA GTX 1080 SLI 配置，效能無疑再次升級，而水冷散熱更提升流速，與內部空水冷散熱模組的改良，讓 ROG GX800 將再次成為當代電競筆電之王。此次，難得邀請到華碩負責高階電競筆電的產品經理-Alex，來與玩家分享這台水冷筆電的獨到之處。
↑ 畫面中身穿 ROG 潮 T 的正是華碩高階電競筆電的產品經理-Alex，而右手邊則是小編 Sinchen。
 薄行當道 ROG 輕薄、效能款並行
時下電競筆電品牌，有著以輕薄設計為主，也有一路秉持著厚重效能路線，為何華碩 ROG 會有想打造 GX700、GX800 這款效能形的電競筆電呢？
Alex：電競市場近幾年相當火紅，而各式各樣的玩家當中，有喜歡輕薄款的電競筆電，像是 ROG STRIX GL 系列的輕薄款，亦有另外一塊 HardCore 玩家，追求著極致效能的電競猛獸；而在當時，為了提升電競筆電的效能，一定要從散熱下手，而除了空冷之外，散熱效益最好的方式莫過於水冷散熱。
且據說當時各家品牌都有打造水冷筆電的想法，但如今 ROG 已推出第二代水冷電競筆電 GX800，秉持著 ROG 玩家共和國「極致性能」與「創新功能」的精神，在效能與功能上突破框架。
↑ 霸氣無雙水冷超頻電競筆電 ROG GX800。
↑ 為了讓 GX800 攜帶更方便，更提供專屬的外出行李箱。
移動性與效能兼具的水冷電競筆電
不禁讓人好奇，GX700 這種創新的可拆式外接水冷設備，在設計、開發的過程當中，最困難的點是？
Alex：設計上最困難的點莫過於「外接水冷如何跟筆電內部水冷模組連接」，畢竟筆電就是要具備移動性，因此可拆卸的設計則為必要之惡，縱使會遇到連接處的漏液、牢固性的問題，ROG 還是將其一一克服。
而第二難關則是，如何讓設計筆電內部的散熱模組兼具空冷與水冷散熱，且這散熱模組必須「薄型化」，讓筆電單獨使用時可透過空冷進行散熱，而在連接水冷底座時，則使用水冷來達到最佳的散熱效果，且這一代 GX800 更讓水冷液流經雙 GPU 與 CPU，並涵蓋主機板上的供電模組等發熱元件。
此外，筆電與水冷底座的連接頭，更是 ROG 獨家專利設計，並經過至少 5,000 次的連接測試，且水冷底座的接頭處，更採用雙層 O 環的方式穩固水冷管線，以確保玩家在使用時不會出現任何漏液的問題。
↑ GX800 新一代散熱模組設計，水冷管路將流經 CPU 與雙 GPU。
↑ 現場展示工程版的水冷底座，讓大家看清楚內部的散熱設計。
ROG GX800 大升級水冷超頻 4GHz CPU、雙 1080 SLI
這一代 ROG GX800 除了升級 Intel 第七代 Core i7-7820HK 超頻處理器，以及雙 NVIDIA GTX 1080 SLI 顯示晶片，讓效能大幅提升之外，又有什麼樣的進化呢？
Alex：首先，為了能夠發揮超頻處理器與雙顯示晶片的效能，在水冷底座設計上，比上一代增強了「70% 水流流速」，也就是讓冷卻的水冷液，能更快的通過機器內部帶走廢熱，越快的水冷液循環，更能加速將廢熱帶至冷排進行散熱；且在空冷的散熱模組中，這代有著四組散熱鰭片與四組出風口，分別位於筆電的左右後方與側面。
值得一提的是，側面的出風口只佔用了側面的後 1/3 位置，目的是不希望過多的廢熱排出時，會影響到右撇子或左撇子玩家手部的溫度，使得手汗變多進而影響手感；而這一代，筆電內部水冷散熱器，也經過了 CPU、雙 GPU 與供電元件。
↑ 硬體升級，針對記憶體、GPU 與 VRAM 進行超頻，並有著 Thunderbolt 3高速介面與 NVME PCIe RAID 0 SSD。
↑ 效能上更比起上一代 GX700 有著大幅提升，更比同規競品還要強悍。
最佳遊戲體驗 鍵盤手感升級與好用的 I/O 配置
對於電競筆電來說，效能與散熱是玩家相當注重的要點，但要帶給玩家「最佳遊戲體驗」，這應該還有很多細節需要注意，例如 I/O 配置、鍵盤手感、觸控板、顯示器、音效…等等，還請跟大家分享下，電競筆電有哪些細節需要注意呢？
Alex：我們先從筆電外觀顯而易見的 I/O 配置說起，近幾年 ROG 都有特別注意筆電右側的 I/O，會盡量放置較少的 I/O 或使用頻率較低的連接埠於筆電右側，例如 GX800 在右側只有 USB 與 SD 讀卡機等，讓筆電右側有更多的空間給玩家操控滑鼠使用；而左側，則是配置了常用、且線材較粗的介面，例如 USB、HDMI、LAN、電源輸入、耳機/麥克風等接頭。
↑ 筆電左右側的 I/O 埠較少，留給玩家更大的操控滑鼠的空間。
↑ 筆電最常用的介面，則都集中在左側，像是電源輸入、網路、HDMI 等。
除了 I/O 配置，為了讓玩家有更好的遊戲體驗，GX800 導入薄型化機械式鍵盤（MechTAG），其高度大約為 9mm 左右，而一般的機械式鍵盤高度則會落在 25mm 左右；除了手感升級之外，更加入 RGB 多彩背光，讓每一顆按鍵都能自定義背光，更能搭配不同類型的遊戲，顯示出該遊戲常用的按鍵區域。
↑ 鍵盤採用 MechTAG 薄型化機械式鍵盤，大大提升玩家手感。
↑ 鍵盤具備 ROG AURA RGB LED 背光，且有著 30 鍵不衝突設計。
電漿銅、裝甲鈦 ROG 高階新色
在 ROG GX700 推出之際，ROG 帶給玩家全新的色彩配置「電漿銅與裝甲鈦」，而不是 ROG 出道以來的經典紅黑配色，這兩個新顏色又有何種意念存在呢？
Alex：這幾年來，ROG 對於高階的筆電的設計一直不斷思考，我們希望高階筆電有著堅固、耐用的機身，以及極致的效能與散熱，並能顯示在外觀上，也就是將 ROG 精神顯現在外觀上；因此「裝甲鈦」則是使用航太等級的鈦金屬，藉此表達筆電的堅固與耐用，而「電漿銅」則是取至銅導管、銅質散熱器的印象，打造出這突破以往的電競新色。
↑ 電漿銅與裝甲鈦的新色，讓 GX800 尊絕不凡。
↑ 發表會的 Showgirl 與 GX800。
電競筆電 4K 顯示器的必要
這一代 ROG GX800 不僅尺寸來到 18 吋，更升級至 4K 高解析度顯示器，對於電競筆電來說，使用 4K 顯示器難道不會侷限效能？降低遊戲體驗嗎？
Alex：這問題還挺多玩家有提出建議，在過去電競筆電的玩家不喜歡 4K 解析度的原因，莫過於筆電效能無法滿足 4K 解析度的遊戲效能需求，這情況下使用 4K 顯示器，的確會顯得多餘；不過，ROG 在 GX800 上搭配了兩張 GTX 1080 SLI 顯示經片與超頻處理器，再加上水冷散熱設計，讓 GX800 能在 4K 解析度之下，驅動 AAA 遊戲大作，例如：巫師、異塵餘生、毀滅戰士...等遊戲，在 Ultra 設定下能達到平均 60 FPS 的遊戲效能表現。
在效能許可之下，ROG GX800 當然選擇了最頂級的 4K 解析度面板，讓玩家能感受到最極致的遊戲體驗。
↑ 18 吋 4K 高解析，帶給玩家更細緻的遊戲體驗。
↑ 新的 GAMING CENTER 介面，讓玩家掌握 GX800 大小事。
ROG 在未來對於玩家體驗又有何創新的想法
GX800 讓玩家看見 ROG 團隊的創新與極致的效能，而在未來 ROG 對於玩家體驗，會又有什麼樣值得令玩家期待的技術誕生嗎？
Alex：ROG 一直以來就是不斷的突破、創新，突破框架為玩家打造出新一代的產品，並貼近玩家的使用需求；就像是 GX800 水冷底座的設計，讓筆電兼具移動性與超頻性，打造出有別以往的電競筆電；在未來，ROG 也不斷嘗試各種新的技術，像是無線投影、投影虛擬鍵盤，甚至是不同的 I/O 配置等，現階段還在發想當中，並沙盤推演這點子實行的可能，以及對玩家是否有幫助。
而且這一代 GX800 使用的 DC IN 電源輸入接口，也採用了新設計，在筆電與水冷底座的兩組變壓器輸入中，內建了負載平衡功能，讓電力能平均從這兩個變壓器輸入，以達到最佳的電源供應；而 ROG 在未來會推出一款非常薄型的電競筆電，並會有著很酷的功能設計，但在這時間還無法跟各位玩家分享，這台 ROG 秘密筆電真的非常的酷、又薄又輕，而且又有著非常好的效能，以及獨特的散熱設計，就請各位玩家期待 ROG 即將推出的秘密武器。
↑ 記者會中將水冷底座外殼拆開，讓大家能看清楚內部的水冷配置。
此次，感謝 Alex 能接受 XFastest 的訪問，ROG 一直以來帶給玩家極致效能與創新設計，GX800 無疑又將極致效能與超頻水冷電競筆電，推至另一個極致，接著 XF 也會針對 ROG GX800 進行測試，對水冷超頻筆電有興趣的玩家，還請鎖定 XF 頻道獲得最新、最硬電腦 3C 資訊。
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