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作者: wu.hn8401
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[處理器 主機板] 10nm工藝!華為麒麟970大曝光:一切都是新的

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wu.hn8401 發表於 2017-5-19 11:10:24 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯發科Helio X30已經陸續出爐,傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢?據說它也會上10nm。

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據微博網友@草Grass草 最新曝料,麒麟970上華為將延續與台積電的合作,採用其10nm FinFET工藝打造,規格方面CPU核心升級為新一代ARM Cortex-A73,GPU圖形核心則有望首發ARM的下一代“Heimdallr”(北歐神話人物海姆達爾)。

網路基帶方面更加強大,不但繼續支持全網通、全球大部分頻段,還會加入五載波聚合、256-QAM調製,看樣子是要為G做準備了。

麒麟970無疑會在華為下一代旗艦Mate 10中首發,而發佈時間還是老規矩,也就是今年10月份發佈麒麟970、11月份再發佈Mate 10

此前有跡象表明,高通正在開發驍龍845,據猜測會在今年第四季度發佈,有望採用7nm工藝。

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