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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] Intel 300系主機板明年整合USB 3.1/WiFi,祥碩、瑞昱麻煩大了

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sxs112.tw 發表於 2017-6-19 10:30:54 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
儘管Intel官方不認為他們受到AMD競爭壓力了,不過Intel今年的新產品規格、價格都有明顯調整是事實,除了高階的LGA2066平台之外,今年中、明年初還會有Coffee Lake處理器發布, 8月份首發的是K系列可超頻的4核、6核處理器,搭配Z370晶片組,由於時間關係沒整合USB 3.1及802.11ac無線等,不過明年初的Z390、H370等晶片組就不一樣了,祥碩、博通及瑞昱等第三方供應供應商將備受壓力。
Intel 300系主機板明年整合USB 3.1/WiFi,祥碩、瑞昱麻煩大了 - XFastest - coffeelake_1.jpg
說到USB 3.1(這裡說的USB 3.1都是指10Gbps的Gen2版),AMD在X370/B350等AM4晶片組中提供了原生支援,畢竟他們的晶片組是外包給祥碩公司的,後者本來就是最早也是最主要的第三方USB 3.1晶片供應商之一。Intel目前的芯片組還未支援原生USB 3.1,Z270、X99等高階主機板使用的USB 3.1也是來自祥碩等第三方廠商,WiFi、藍牙晶片同理。

Intel今年會推出8代Core處理器Coffee Lake及300系晶片組,在原生USB 3.1及WiFi等支援方面會有進步,只不過這是分兩步走的。來自Digitimes的消息稱,Z370及Coffee Lake為了跟AMD Ryzen競爭,8月份發布的這一波產品還沒來得及支援USB 3.1、802.11ac R2 WiFi及藍牙5.0。明年初Coffee Lake還有第二波產品,處理器會覆蓋更多的Core i7/i5/i3及Pentium產品線,晶片組也更多,除了Z370之外還有Z390、H370,他們將會支援USB 3.1、802.11ac WiFi及藍牙5.0。

Intel明年初整合原生USB 3.1、WiFi、藍牙5.0對消費者以及主機板廠商來說是好事,對晶片供應商來說就是當頭棒喝了,一旦有了原生支援,第三方廠商的晶片勢必會大受影響,祥碩、瑞昱及博通等廠商顯然不太高興,不過現在也沒辦法,他們要尋找新的發展方向。原文指祥碩公司將開發自己的retimer(重定時器)解決方案,預計下半年大規模量產。同時為了與Intel差異化,他們還在開發USB 3.2相關的產品。瑞昱電子受Intel影響更大,他們的PC產品佔的營收更多,預計2018下半年的出貨就會受到影響。

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