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作者: wu.hn8401
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[處理器 主機板] 華為麒麟970處理器Q3季度量產:10nm工藝,GPU再次提升

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wu.hn8401 發表於 2017-6-28 11:30:11 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
高通的驍龍835處理器已經統治了高端手機市場,也是業內首個10nm工藝的移動處理器,能與之爭鋒的新同級別處理器還有蘋果A11、聯發科Helio X30及海思麒麟970,後三者使用的是TSMC的10nm工藝。其中聯發科的X30是最先發佈的,但是現在也沒有量產,蘋果、海思的則要到下半年才發佈。來自供應鏈的消息稱,華為的麒麟970處理器預計在Q3季度使用10nm工藝生產,CPU提升不大,主要改變在GPU上。

華為麒麟970處理器Q3季度量產:10nm工藝,GPU再次提升 - XFastest - 001.jpg

華為Q3季度將量產麒麟970處理器,GPU性能再次提升

目前海思的旗艦是麒麟960處理器,發佈於去年10月份,隨後用在Mate 9系列手機上,現在則普及到了P10、榮耀9等手機上。下一代則是麒麟970處理器,它也是TSMC 10nm工藝的三大主力之一,按照慣例會在下半年的Mate系列旗艦手機上首發,今年應該也會首先用於Mate 10手機。

華為麒麟970處理器Q3季度量產:10nm工藝,GPU再次提升 - XFastest - kiri970-02.jpg

早前臺灣媒體援引業內消息給出了麒麟970處理器的主要規格

麒麟970的確切規格還未公佈,早前臺灣媒體做了一個麒麟970、聯發科X30與高通驍龍835處理器的對比,不過在頻率這一欄的參數全都不靠譜,驍龍835最高2.45GHz,麒麟970也上不了2.8-3.0GHz這樣的高頻。

華為麒麟970處理器Q3季度量產:10nm工藝,GPU再次提升 - XFastest - kiri970.jpg

潘九堂爆料稱麒麟970在Q3季度量產,GPU增強
華強北電子產業研究所分析師潘九堂昨天在微博爆料稱麒麟970處理器預計在Q3季度量產,手機如期發佈。至於麒麟970處理器,CPU升級放緩,比重降低,言外之意是否認了上最新的A75/A55架構的可能性。

不過麒麟970的GPU會再一次增強,目前的麒麟960使用的是Mali-G71 MP8圖形核心,官方公佈的性能堪比驍龍821的Adreno 530,但相比現在的驍龍835肯定落後了。至於如何升級,麒麟970要麼是提升G71 MP8到MP12,要麼就是升級到最新的G72 MP8,此前ARM宣稱G72性能提升了40%,就看華為如何選擇了。

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