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作者: lin.sinchen
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ROG Zephyrus GX501 極致輕薄電競筆電產品專訪

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lin.sinchen 發表於 2017-7-3 21:29:32 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
火箭科學 Max-Q,當火箭將達到最大動態壓力時,需降低火箭動力直到通過 Max-Q 後在全速飛行。華碩 ROG 團隊將 NVIDIA Max-Q 火箭科學的精神,成功刻畫至電競筆電當中,首款 17.9mm 厚度 NVIDIA GTX 1080 Max-Q 電競筆電就此誕生,各位趕緊來見見「ROG Zephyrus GX501」西風之神,此次邀請到華碩個人電腦系統產品經理-葉憲樺 Aaron 先生,來與各位玩家聊聊關於 Zephyrus 開發設計的背後秘辛。


↑ 受訪者:華碩個人電腦系統產品經理-葉憲樺 Aaron 先生。


始於 2016 年三、四月 Zephyrus 開始起風

既往的 ROG 電競筆電,都以強悍效能、厚重外型著稱,帶給玩家極致的電競性能,即使在 Strix 加入 ROG 的大家庭後,ROG 的電競筆電在外型上還是與輕薄搭不上邊。筆者遂向產品經理 Aaron 請教,Zephyrus 的誕生難道是受到 NVIDIA 黃教主的啟發?還是已準備多時只欠西風?

Aaron:以往提到電競就會希望其效能要好,效能好那散熱也必須要好,這也使得電競筆電普遍都相當厚重,這也是 ROG 團隊一直以來都想打造出性能與輕薄兼具的電競筆電。而在 2016 年三、四月時,Zephyrus 已開始著手產品設計。

而 ROG 也與 NVIDIA 有著密切合作,在得知 NVIDIA 也有意推出 Max-Q 設計,兩者便展開密切的合作,讓電競筆電能將 CPU 溫度壓在 90℃、GPU 溫度 88℃,以及噪音值低於 40dB 以下,這考驗到機構、散熱、電子工程的整合功力,性能、散熱、噪音這三者環環相扣,也讓原本一個團隊在支持開發,到後來加入 2 個團隊甚至以 3 個團隊的人力協助產品突破極限;這也是少見,筆電機構設計需跟迎合散熱模組的設計,讓 Zephyrus 可達到 Max-Q 的突破點。


↑ 雙髮絲紋設計,讓 Zephyrus 有著衝突的美感,更代表著性能與輕薄的決心。


2017 嶄新印象「雙髮絲紋」性能與輕薄的衝突

今年 COMPUTEX 展中,華碩 ROG 除了投下 Zephyrus GX501 震撼彈之外,在以往的機種 GL703 與 GL503 也加入新的產品印象設計,這帶著狂氣與霸氣的設計,又有什麼故事呢?

Aaron:今年有著 Zephyrus GX501 的誕生,其宗旨就在於「性能與輕薄」兩者間的平衡,因此在外觀設計上,以一道斜切髮絲紋代表著「性能」、另一道垂直髮絲紋則是代表著「輕薄」,讓兩者在筆電表面(A 件)的對角線交會產生衝突,畫出一刀俐落的決心,取得性能與輕薄的平衡點。

這也讓 ROG Zephyrus 有著不同的樣貌,除了帥氣的雙髮絲紋筆電表面,在筆電鍵盤(C 件)的邊緣,更有著華碩鑽切設計,並帶著電漿銅的色系;而在筆電底部(D 件)創新的 AAS 設計,於筆電掀開時,自動提起底部增加氣場與散熱效果。


↑ 在不同角度下,筆電表面有著不同的光澤;而筆電開啟時在開孔處,更有著燈光乍現。


Active Aerodynamic System(AAS)全面的散熱設計

起初在 COMPUTEX 把玩 Zephyrus 時,還誤以為展示機外殼怎麼裂開了?原來這是,ROG 團隊為了達到 Max-Q 設計的要求,整合機器的機構、風扇、散熱鰭片與熱導管設計。而 ROG 給了這設計一個統稱「Active Aerodynamic System」,接著請 Aaron 來跟我們詳細介紹 AAS。

Aaron:Zephyrus 的 Active Aerodynamic System(AAS),其代稱了機構、風扇、散熱鰭片與熱導管設計。

從機構來看,Zephyrus 筆電的鍵盤 C 件,與以往不同將鍵盤下移接近邊緣,而空出 C 件上半部,讓散熱模組、導管、風扇通過,並在表面透過細微的開孔,讓筆電可從上側進風;另一方面,在筆電的底部 D 件,墊高了 7mm 的空間,讓筆電底部也可吸納冷空氣;至於筆電的廢熱,則通過筆電後方與左側的散熱鰭片處排出。


↑ Zephyrus 進出風流示意圖,進風從筆電上方與底部進風,而熱風則從機身側面的散熱鰭片吹出。


↑ 風扇與散熱模組的配置。


而在這 17.9mm 的厚度下,會讓風扇與筆電表面過於接近,導致進風量不足,且會受到熱輻射影響,讓吸引進來的冷空氣變熱而降低散熱效果;因此,Zephyrus 採用全新設計的風扇模組設計,風扇採用鋁合金成形的外殼,整合散熱零件覆蓋等設計,並讓風扇表面帶有「曲面」造型,以及導風柱墊高空間,讓風扇的氣場更好帶進更多的氣流。而扇葉更是採用液晶聚合物(LCP)射出成形,讓扇葉厚度減少 33%,因此可加入更多的扇葉,將風扇氣流提高至 26%。


↑ 實際 Zephyrus 內部散熱模組擺設,整組散熱結構位於 C 件上方,而非傳統筆電的底部 D 件處。


↑ 風扇近看,可看出表面有著曲面與導熱柱設計,更能讓風扇帶入更多的風流。


而 Zephyrus 的散熱鰭片,位於後方左右兩側,以及左側上方,共計三組散熱鰭片,鰭片厚度僅 0.1mm,不僅可減少空氣阻力,並加入更密的鰭片增加散熱面積;散熱模組上有著 5 根散熱導管,通過 CPU、GPU 與供電模組,通過 3 組散熱鰭片、2 顆散熱風扇進行散熱。


↑ 筆電開啟後,會墊高 7mm 高度,讓散熱表現更好,不僅只是帥氣,在 Zephyrus 的設計上都有其意義與功能。


Max-Q 設計 Performance 與 Watt 的全新平衡

開頭提到的 Max-Q,指的是火箭科學中,當火箭將達到最大動態壓力時,需降低火箭動力直到通過 Max-Q 後在全速飛行。而 NVIDIA 的 Max-Q 設計,與 ROG Zephyrus 筆電,到底與一般效能形的產品有何不同之處呢?

Aaron:以往偏向效能的電競筆電,都會給予 GPU 更多的電源與瓦數,以換取峰值效能(Peak Performance),但這卻不是性能與輕薄兼具筆電所追求的設計;而 Max-Q 與 ROG 則是在探討峰值效率(Peak Efficiency),這峰值能帶給玩家應有的高效能,以及更薄與更安靜的電競筆電產品。

而要達成 Max-Q 的峰值效率,則要整合機構、風扇、散熱鰭片與熱導管等零組件,也就是上述 Active Aerodynamic System(AAS)所談及之內容,這部分也讓 ROG 團隊絞盡腦汁,終能將 CPU 與 GPU 溫度壓制 90℃、88℃ 以下,以及筆電全速運轉時噪音直低於 40dB。


↑ 峰值效率(Peak Efficiency),帶給玩家足夠的效能,以及輕薄、安靜的電競筆電。


↑ 以往電競筆電所追求的峰值效能(Peak Performance),受限於筆電供應的瓦數限制,即使再多的電效能提升也是有限,不如退一步打造出更性感的產品。


為何取做 Zephyrus 西風之神的命名

ROG 系列的筆電,大多都以產品型號為名,不像是 ROG 主機板或者週邊產品,選用具有意義或內涵的名詞當作產品的系列名稱,因此這台集聚 ROG 特色的 GX501,則有著西風之神 Zephyrus 之名,當初為何會選擇這名字呢?

Aaron:這就問到重點了,當初在內部投票時,有著五花八門、異想天開的名字在選單上,而最後選擇了西風之神 Zephyrus 的原因,主要是認為此次精心打造的 AAS 散熱系統實在過於精湛,因此希望能有個名字可代表這台散熱的表徵。

而 Zephyrus 西風之神在希臘國家中,西風吹來時即來到春天之際,因此遂取此名,且 Zephyrus 原計畫是配合著西風之名春天到來即可上市,但為了讓玩家獲得最佳的 Max-Q 的峰值效率,才改為在 COMPUTEX 時發表,而在 7 月初以全球上市,台灣位於台北的三創 1 樓 ROG 專店當中亦有展示並開放購買。


↑ Zephyrus 開機後,透過螢幕背光,筆電表面的 ROG Logo 亦會有著紅眼燈光。


總結

ROG Zephyrus 無疑帶給電競筆電全新的性能與輕薄的平衡,由上至下的完整結合,外觀、機構、散熱等設計,帶給玩家全新的 ROG 電競筆電樣貌,更是能在 ROG 電競筆電中名留青史的一款代表作。而 Aaron 受訪時,也一直提到 Zephyrus 有著太多細節與故事可以分享,只不過這些讓筆者賣些關子,就留待 Zephyrus 開箱測試時,在透過詳細的照片與解說讓各位讀者了解。

Zephyrus 有著嶄新雙髮絲紋的衝突美感,以及尋求 Performance 與 Watt 的全新平衡 Max-Q 設計,與這幕後的功臣「AAS 主動空氣動力系統」,成功讓 17.9mm 厚度的筆電有著高效能與低噪音的遊戲體驗,更讓 Zephyrus 能在 7 月獨領風騷,最薄最強悍的 GTX 1080 Max-Q 電競筆電 ROG Zephyrus GX501。
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