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作者: sxs112.tw
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    [記憶體 卡 碟] Toshiba 3D快閃記憶體技術突破:容量輕鬆TB級、價格/功耗降低

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    sxs112.tw 發表於 2017-7-11 21:15:21 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
    雖然Toshiba的快閃記憶體業務風雨飄搖,正在尋求出售,但技術人員卻不斷公佈新的成果。繼QLC之後,Toshiba今天宣布全球首發了採用TSV(矽通孔)技術的3D快閃記憶體,依然採用自家BiCS架構的TLC。TSV是一種3D快閃記憶體“立體搭建”方案,這種通訊方式減少了漏電、更節省體積,相較傳統的Wire Bond(金線鍵合)在單晶片封裝後的功耗上極具優勢。
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    得益於TSV,Toshiba宣稱可以做到最高48層堆疊,單晶片容量最高1TB(16die),接口速度1Gbps。Toshiba表示,原型產品已經在6月出貨,成品將在下半年上市。同時,業內將在8月7日開幕的快閃記憶體高峰會上有幸得以近距離了解產品詳情。

    由此看來,今後xTB的SSD將成為市場的絕對主流,如果產能給力,在價格上進一步下探並衝擊機械硬碟市場可以預見。

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