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作者: XF-News
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[記憶體/卡/碟] 東芝宣布推出 單一封裝NVMe客戶型固態硬碟 搭載64-LAYER 堆疊技術及3D快閃記憶體

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XF-News 發表於 2017-8-3 20:04:16 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
BG3系列固態硬碟擁有尺寸小、耗電低雙優勢
東芝宣布推出 單一封裝NVMe客戶型固態硬碟 搭載64-LAYER 堆疊技術及3D快閃記憶體 - XFastest - 圖1.jpg
硬碟機領導品牌台灣東芝電子零組件股份有限公司於今天宣布推出BG3系列單一封裝的 NVM Express™ (NVMe™)客戶型固態硬碟。此系列採用TOSHIBA最先進的球狀閘陣列(BGA)封裝技術,使用BiCs 3 的64層堆疊及TLC 儲存單元和控制器。即日起,TOSHIBA將優先提供樣品給個人電腦的OEM製造商,並在第四季起逐步提升出貨量。

BG3系列客戶型固態硬碟不僅運用PCI Express®介面(PCIe®) Gen3x2通道的各種功能和NVMe™ Revision 1.2.1架構,同時支援主機記憶體緩衝器 (Host Memory Buffer, HMB) ,用主機記憶體取代DRAMs,以達到節省電力與空間的好處。在取得高效能和低耗電之間的平衡同時,BG3系列客戶型固態硬碟結合SLC快閃記憶體優勢、提升快閃記憶體管理功能,並將連續讀取速度提升至1520 MB/s,連續寫入速度也提高到840 MB/s 。

TOSHIBA BG3系列客戶型固態硬碟提供128GB、256GB和512GB 三種選擇。各容量都採取同級最小的外型規格 ,如表面實裝16 x 20 x 1.5mm單一封裝M.2 1620 和可移除M.2 2230 模組。BG3系列的尺寸較上一代產品更小,128GB和256GB單一封裝型號符合M.2 1620 S2的超薄1.35毫米規格,而512GB單一封裝型號則符合M.2 1620 S3的1.5毫米厚度。這將有助於包括筆記型電腦和平板電腦等行動式裝置和嵌入式裝置未來的設計開發。由於BG3系列客戶型固態硬碟尺寸小與耗電低的兩大優勢,可被廣泛運用在重視耗電和空間的資料中心伺服器開機儲存系統。此外,TOSHIBA為回應廣大市場的安全需求,也將推出支援TCG Opal Version 2.01 的SED自我加密硬碟型號。

TOSHIBA BG3系列客戶型固態硬碟將於2017年8月8至10日在美國加州聖塔克拉拉舉辦的快閃記憶體高峰會 (Flash Memory Summit) 407號攤位展出。

*PCI EXPRESS和PCIe是PCI-SIG的註冊商標。
*NVMe和NVM Express是NVM Express, Inc.的商標。
*本處提及的所有其他公司名稱、產品名稱、和服務名稱可能是個別公司的商標。

更多東芝儲存產品系列詳細資料請參考:https://toshiba.semicon-storage. ... orage-products.html

Toshiba Storage Products 簡介
東芝股份有限公司及其隸屬公司提供獨一無二的全球儲存解決方案,包括硬碟 (HDD)、固態硬碟 (SSD) 及 快閃記憶體 (NAND) 等技術,帶動全球市場各種消費性電子、電腦和汽車應用產品,以及企業解決方案。Toshiba 是開發、設計及製造行動、消費與企業型硬碟和固態硬碟的領導廠商。Toshiba 儲存系列與生俱來的優質工程和製造能力,讓 Toshiba 產品成為全球的創新領導者。詳細資訊請瀏覽 http://www.toshibastorage.com/

台灣東芝電子零組件股份有限公司 (TET) 簡介
台灣東芝電子零組件股份有限公司(Toshiba Electronic Components Taiwan Corporation),負責東芝在台灣、中國大陸、港澳及東南亞和南亞地區等國家的儲存產品及台灣區半導體的業務推廣及支援。台灣東芝電子零組件股份有限公司為筆記型電腦代工廠商、企業級伺服器儲存商及通路代理商的最佳合作夥伴,並以提供廠商最好的服務、最尖端的科技及最高品質的產品為宗旨。更多資訊,請參考東芝網站: http://www.toshibastorage.com/
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