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作者: wingphoenix
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[主機板區 MOBOs] 硬派電競裝甲風 耐用可靠超一流 ASUS TUF X299 MARK 1 評測 [XF]

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wingphoenix 發表於 2017-8-4 11:55:35 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
硬派電競裝甲風 耐用可靠超一流  ASUS TUF X299 MARK 1 評測 [XF] - XFastest - asus-tuf-x299-mk1.jpg

今年高階個人電腦市場興起多核心及多傳輸通道之戰,兩大個人電腦處理器製造廠商除了將提供高達16核心以上的處理器產品以外,高階晶片組主機板也陸續將提供多達44條以上的PCIe Lanes,將是追求頂尖效能愛好者不可錯過的平台產品,也讓漸次流行NVMe PCIe SSD及多卡繪圖系統組合有更大的效能揮灑空間。在兩大廠分別推出相當具有突破性及競爭力的產品,來吸引消費者的青睞之後,搭配Skylake-X、Kaby Lake-X處理器所推出的Intel X299晶片組,當然也代表新世代中高階X299主機板的到來,其中ASUS TUF系列主機板推出以來標榜5年保固、軍規及耐用度的TUF系列主機板,自從推出以來也是相當受到注目,也慢慢的吸引用者的關注,儼然也形成一群愛好者。TUF主機板推出以來在討論區也是受到使用者討論。,主要是目前主機板的功能已高度整合,使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦,對於主機板擴充性要求已不若以往為高境況下,大多數都是喜歡依據自己需求而選用相關零組件,讓自己的個人電腦能顯得與眾不同,如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能,可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。


Skylake-X、Kaby Lake-X處理器及X299晶片組平台特點





















Intel在2017年2大重點產品之一,就是在Computex發表的Skylake-X及Kaby Lake-X系列之CPU,搭配X299晶片組,運算核心數是主要突破特點,首發3款處理器中,Core i9-7900X一樣與上一代王者Core i7-6950X桌上型處理器都具有10C20T的運算核心的桌上型處理器,Core i7-7820K則是跟上一代Core i7-6900K桌上型處理器所採用8C16T的運算核心相同,Core i7-7800K則為唯一1款6C12T的處理器產品,運作時脈則略增,另外2款Kaby Lake-X處理器Core i7-7740K及Core i5-7640K則分別是4C8T及4C4T的處理器產品,全系列處理器均支援超頻功能,持續與主流的Z270平台產品做明顯區隔,採用LGA2066接腳,3款Skylake-X TDP均為140W(另外2款Kaby Lake-X TDP均為112W),支援HyperThreading、內建4通道DDR4記憶體控制器(2款Kaby Lake-X 則為雙通道)及新的連接介面,將是目前Intel 桌上型CPU產品的運算效能及頂尖之作。Skylake-X依據原廠規劃也將會在今年第2季起陸續取代現有的 Broadwell-E 處理器產品線,這次頂級產品透過實體核心數,其中定位最高的Core i9-7980XE具有18核心36線程(即將於10月推出)、PCIe通道數由40條增加為44條,可將平台總體效能提升不少Intel在Skylake-X平台處理器也導入全新Turbo Boost Max Technology 3.0技術,讓處理器整體效能可藉此提昇效能,首發的5款包括Core i9-7900X、Core i7-7820K、Core i7-7800K、Core i7-7740K及Core i5-7640K價格分別為美金$999、599、389、339及242,建議售價也較上代相同定位產品價格大幅降低,Core i9-7900X採用14nm製程,插槽類型為LGA 2066型,支援4通道DDR4 2666MHz記憶體,TDP為140W,為10核心20線程設計,預設時脈為3.3GHz,Turbo Boost 2.0可達4.3GHz,Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency 可達4.50 GHz,L3快取為13.75MB,擁有44條PCI-E 3.0通道,支援2x16+2x8或者5x8配置。一樣也支援Intel Optane 記憶體技術,並將 DMI 通道頻寬加大,讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式。



主機板大廠-ASUS依據主流市場的需求的打造更具特色的主機板,推出具備價位實在、規格、功能及用料都具高度競爭力的ATX主機板產品 ASUS TUF X299 MARK 1,其支援Intel LGA2066腳位Skylake-X及Kaby Lake-X處理器產品線,ASUS並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化,如TUF 組件 (10K Ti電容,新超合金電感& MOSFETs;通過軍用標準認證)、Thermal Armor、M.2散熱片、TUF Thermal Radar 3 風扇管理監控程式與 TUF Detective 2 技術、TUF VGA Holder等功能。另外也提供前置USB3.1、MemOK!、USB BIOS Flashback、SafeSlot、USB Type-C 介面等設計及技術等,整體介面更為簡潔直覺實用,透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA2066腳位Skylake-X及Kaby Lake-X CPU產品效能完美結合並完整發揮,以下介紹ASUS TUF X299 MARK 1的效能及面貌。


藍色羽毛 發表於 2017-8-8 20:16:09 來自手機 | 顯示全部樓層
這張板子真的就是藝術品了
藍色羽毛 發表於 2017-8-8 20:16:11 來自手機 | 顯示全部樓層
這張板子真的就是藝術品
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