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作者: wu.hn8401
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[業界新聞] 台積電、ARM聯手:打造全球首款7nm晶片

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wu.hn8401 發表於 5 天前 | 顯示全部樓層 |閱讀模式

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台積電今天宣佈,計畫聯合ARM、Xilinx、Cadence,共同打造全球首個基於7nm工藝的晶片。更確切地說,這四家半導體大廠將採用台積電7nm FinFET工藝,製造一款CCIX(快取一致性互聯加速器)測試晶片,2018年第一季度完成流片。

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該晶片一方面用來試驗台積電的新工藝,另一方面則可以驗證多核心ARM CPU通過一致性互連通道與片外FPGA加速器協作的能力。

這款測試晶片基於ARMv8.2計算核心,擁有DynamIQ、CMN-600互連匯流排,可支援異構多核心CPU。

Cadence則提供CCIX、DDR4記憶體控制器、PCI-E 3.0/4.0匯流排、週邊匯流排等IP,並負責驗證和部署流程。

7nm將是台積電的一個重要節點(10nm僅針對手機),可滿足從高性能到低功耗的各種應用領域,第一個版本CLN 7FF保證可將功耗降低60%、核心面積縮小70%,2019年則退出更高級的CLN 7FF+版本,融入EUV極紫外光刻,進一步提升電晶體集成度、能效和良品率。

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