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作者: wu.hn8401
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[處理器 主機板] 高通三款中端晶片驍龍Snapdragon 460/640/670細節提前曝光

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wu.hn8401 發表於 2017-12-29 10:48:04 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
在本月早前召開的高通驍龍技術峰會中,高通正式發佈了傳聞許久的驍龍Snapdragon 845處理器,採用最新的八核Kryo 385定制架構,擁有10nm工藝制程,最高主頻2.8GHz,支持QC 4.0快充。“面向AI和沉浸體驗的全新架構”,而現在三款中低端晶片驍龍Snapdragon 460, 640和670的細節又提前曝光,這三款晶片很有可能在即將到來的CES中正式宣佈。

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驍龍Snapdragon 460,640和670的定位對應入門級中端至高檔中端,驍龍670採用4個Kryo 360 Gold核心+4個Kryo 385Silver核心的架構,匹配Adreno 620圖形單元。 Snapdragon X16基帶,支持1Gbps的LTE Cat.16下載速度和最高達150 Mbps的上傳速度,10nm工藝。

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驍龍640匹配採用2個Kryo 360 Gold核心+6個Kryo 360Silver核心的架構,Adreno 610 GPU,均支援單個26MP圖元攝像頭或者雙13MP圖元攝像頭,10nm工藝。

定位入門級中端的驍龍460採用8個Kyro 360Silver核心,四個性能核心頻率在1.8GHz,四個效率核心鎖定在1.4GHz,採用14nm工藝。

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