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作者: White
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[業界新聞] 東芝推出新一代車用藍芽低功耗IC

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White 發表於 2017-12-29 14:18:02 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
東芝推出新一代車用藍芽低功耗IC - XFastest - Toshiba Logo.jpg

具有高度整合且完全符合AEC-Q100標準

東芝推出新一代車用藍芽低功耗IC - XFastest - 20171229-3.jpg

東芝電子元件及儲存裝置株式會社今日(12月19日)宣布推出新款符合低功耗(LE)[1]Bluetooth®核心規範4.2版本IC,TC35679IFTG其包含安全連結支援、LE隱私功能以及提供data packet length extension。此IC也提供廣泛的溫度範圍其適用於嚴苛的汽車環境。同時包含有類比射頻和基頻數位元件,可在單一、緊湊、薄型40引腳6mm x 6mm x 1mm QFN “wettable flank”封裝(引腳間距為0.5mm)中提供全面性的解決方案。

TC35679IFTG提供Bluetooth®主機控制器介面(HCI)功能和低功耗GATT設定檔功能(根據Bluetooth®定義)規格。當與外部非揮發性記憶體結合使用時,此IC為一款完全成熟的應用處理器,同時還可以與外部主機處理器結合使用。

具備高度整合的設備採用Arm® Cortex®-M0處理器並且配備相當大的384KB板載光罩型唯讀記憶體(ROM),可為Bluetooth®基頻處理提供支援,另外還配備192KB的板載隨機存取記憶體(RAM),可用於儲存Bluetooth®應用程式和資料。

TC35679IFTG的一大關鍵特徵在於其支援17條通用IO (GPIO)線並支援SPI、I2C和921.6kbps雙通道UART等多種通訊選項,因此可形成周邊各種零件組成的系統。這些GPIO線可存取喚醒介面、四通道PWM介面和六通道類比數位轉換器等一系列晶載功能,也可為需要更寬功率範圍的應用提供選用的外部功率放大器控制介面控制。晶片上的DC-DC轉換器或LDO電路將外部電壓調節至晶片所需的電壓值。

此低功耗IC符合AEC-Q100[2]標準,將主要適用於汽車應用。“wettable flank”封裝簡化了所需的自動化表面異常檢測,可提供高水準的焊接品質,且能夠承受汽車應用中的振動。

當前應用包括遙控鑰匙系統以及透過為感測器提供可靠無線連接從而減少纜線的使用。該設備還將有助於實現與診斷設備的遠端連接,形成一個Bluetooth®「軟」車載診斷(OBD)埠,從而節省相關的佈線和OBD連接器的成本並減輕其重量。

TC35679IFTG支援廣泛的工作電壓(1.8-3.6V),因此非常適合汽車應用。輸入電壓為2.7V-3.6V時,工作溫度範圍為-40˚C-105˚C,輸入電壓為1.8V-3.6V時,工作溫度範圍為-40˚C-85˚C。

應用方面
車用與工業應用的低功耗藍芽通訊設備

產品特點
低功耗
3.3mA(發射器工作電流@3.0V,輸出功率: 0dBm)
3.3mA(接收器工作電流@3.0V)
深度休眠(@3.0V)時電流消耗小於100nA
接受器靈敏度
支援低功耗藍芽4.2版中新設備和周邊設備
內建通用屬性設定檔(GATT)
支援GATT定義的伺服器和用戶端功能
“wettable flank”封裝
符合AEC-Q100標準[2]

主要規格
東芝推出新一代車用藍芽低功耗IC - XFastest - 20171229-4.jpg
註:
[1]:由Bluetooth® Ver.4.2定義的低功耗通訊技術。
[2]:預計將於年底前獲得認證。
* Bluetooth®文字商標和標誌是Bluetooth SIG, Inc.的註冊商標,東芝公司對該商標的使用經過授權。其他商標和商品名稱均為其各自擁有者所有。
* Arm和Cortex是Arm Limited(或其子公司)在美國和/或其他地方的註冊商標。

更多資訊,請參考東芝網站:http://toshiba.semicon-storage.com/tw/top.html



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