免費授權技術許可！Intel宣佈在未來CPU中整合

昨日，Intel正式宣布Thunderbolt 3將會在未來CPU中整合其控制器，並且會免費向廠商提供技術許可。既然行業龍頭已經發話，那麼在可見的未來中，Thunderbolt 3將會迎來一個大的爆發期，各類採用Thunderbolt 3孔的筆記型、外置設備都會如雨後春筍般湧現。

Thunderbolt 1是Intel實驗室的產物之一，採用銅芯連接方式，當時是融合了PCI-E以及DisplayPort兩者技術，因此既能提供雙向10Gbps頻寬，又能提供畫面輸出功能。而Thunderbolt 2最大區別就是提升了頻寬，變成了雙向20Gbps，使得支援4k輸出成為了可能，而且開始有部分外置顯示卡擴充座的設備出現。

不過很遺憾，Thunderbolt 1和2都由於成本問題，定位非常高階，前期只有蘋果才會在量產設備中使用這種高速孔。儘管前兩代的Thunderbolt沒有獲得廠商、消費者的青睞，但是Intel選擇繼續做下去，於2015年的Computex展會上，Intel發布了頻寬繼續翻倍至40Gbps的Thunderbolt 3，難得可貴的是，它拋棄了原本mini DisplayPort接口形式，選擇了USB Type-C，雙面正反可插。

那麼一個USB Type-C能幹些什麼？那可就多去了，最高支援5K輸出、100W大功率充電、USB 3.1 Gen2、40Gbps Thunderbolt 3。一個Thunderbolt 3幾乎能解決我們日常生活中所有的線連接問題，最典型就是蘋果2016秋季發布的Macbook Pro 2017上，擁有兩個Thunderbolt 3。

Intel選擇在CPU上整合Thunderbolt 3控制器，那麼屆時主機板上不在需要額外的晶片即可支援該功能，造價的降低直接體現在產品價格降低上，最終受益的還是我們。

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