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作者: lin.sinchen
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AMD 挑戰常規 Ryzen APU 齊發 2018 規劃更精彩

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lin.sinchen 發表於 2018-1-8 13:00:00 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
AMD 在 2017 年時隨著 Ryzen 處理器重返榮耀、Ryzen Threadripper 打入高階殿堂,以及 RX Vega 高階顯示卡問世,AMD 在 2017 年大放異彩,更擠出 Intel 的多核心產品。緊接著 2018 年,AMD 率先舉辦 CES Tech Day,由 CEO Lisa Su 公布今年規劃,將在 2 月 12 日推出首款 Ryzen + Vega 的桌上型 APU 產品,以及 4 月推出第 2 代 Ryzen 處理器(Zen+),且下半年迎來第 2 代 Threadripper 處理器;而顯示卡今年將有用於深度學習的 7nm Vega 專業產品,與行動版的 Radeon Vega 等產品。


↑ AMD CEO Lisa Su 手中拿著的即是 Radeon Vega Mobile 晶片。


AMD 2017-2020 年 CPU 與 GPU 產品規劃

AMD CEO Lisa Su 於活動中揭曉從 2017 到 2020 年的 CPU 與 GPU 產品規劃。首先 2017 年的 “Zen” 14nm 製程有著 52% IPC 提升的新處理器架構,接著今年 2018 則是 “Zen+” 採用 12nm 製程提升,而之後規劃 “Zen 2” 7nm,以及 “Zen 3” 7nm+ 產品。


↑ AMD 2017-2020 CPU 規劃。


↑ AMD 預期每一代 CPU 性能提升。


GPU 方面,則是 2017 年的 “Vega” 14nm 產品,今年 2018 則推出深度學習使用的 “Vega” 7nm 產品,而之後則會推出 “Navi” 7nm 製程,以及 “Next-Gen” 7nm+ 架構升級的 GPU 產品。


↑ AMD 2017-2020 GPU 規劃。


而今年的產品規劃,則是在 Q1 推出 Ryzen 桌上型 APU 處理器與 Ryzen 3 Mobile 處理器、Q2 則是第 2 代 Ryzen 處理器產品以及商用 Ryzen Pro Mobile APU,今年下半還會準備第 2 代 Ryzen Threadripper 產品和第 2 代 Ryzen Pro。

簡單來說,AMD 在今年農曆過年前 2 月 12 日,就會準備好 Ryzen 桌上型 APU 處理器 Ryzen 5 2400G 與 Ryzen 3 2200G 兩顆桌上型 APU,並在年後 4 月推出第 2 代 Ryzen 處理器,期待 APU 的玩家可要密切注意後續的測試報告。


↑ 今年 2018 CPU 產品規劃。


Ryzen APU 桌上型發表 / 行動版到齊

提到行動版 Ryzen APU,其實已在 2017 Q4 推出 Ryzen 7 2700U 與 Ryzen 5 2500U 的行動 APU,而在今年 Q1 則是補齊 Ryzen 3 2300U 與 2200U 等處理器,也就是在行動版 Ryzen APU 產品從高階 Ryzen 7 到入門 Ryzen 3 共有 4 顆處理器可選擇。

但礙於行動版 Ryzen APU 是由合作伙伴所推出的筆電產品為主,因此在台灣截至目前為止,市場上還是沒有 Ryzen APU 的筆電產品,但 HP、Lenovo、Acer 應該在今年會陸續推出 Ryzen APU 的筆電產品才對。


↑ 行動版 Ryzen APU 規格。


各位 DIY 玩家較期待的桌上型 Ryzen APU,則在今年 2 月 12 日推出主流與入門系列的 Ryzen 5 2400G 與 Ryzen 3 2200G 處理器。新一代 APU 採用 AMD Ryzen + Vega 兩大產品的結合,透過 AMD Infinity Fabric 連接至單一晶片上。


↑ 桌上型 Ryzen APU 規格。


主流系列的 Ryzen 5 2400G 有著 4 核心 8 執行緒(4C8T),而入門 Ryzen 3 2200G 同樣是 4 核心但無多執行緒功能,為 4C4T 產品;核心時脈則是 2400G 有著基本頻率 3.6GHz 與 Boost 3.9GHz 設計,至於 2200G 則是基本 3.5GHz、Boost 3.7GHz。

此外搭配的 Vega 繪圖晶片,則是 2400G 有著 11 CUs、2200G 則是 8 CUs;此外定價方面,Ryzen 5 2400G / $169 美金、Ryzen 3 2200G / $99 美金,定價方面不僅漂亮,性能面採用 Time Spy 測試 GPU+CPU 性能,Ryzen 5 2400G 直接碾過同 65W TDP 設計的 Intel Core i5-8400,並有著與 NVIDIA GT 1030 相近的性能。


↑ 桌上型 Ryzen APU 性能表現。


提醒各位,AMD Ryzen APU 同樣皆可超頻,只要散熱夠強皆可透過 Ryzen Master 與 WattMan 分別替 CPU 和 GPU 進行超頻提升性能;此外,AMD 將推出支持 RGB 燈光的 Wraith Prism 散熱器,各位 A 粉請自行加值(目前還未確定 APU 所贈送的散熱器是否為這顆)。


↑ Ryzen APU 處理器性能比較。


↑ Ryzen 5 2400G 遊戲性能。


↑ Ryzen 3 2200G 遊戲性能。


↑  Ryzen APU 超頻表現。


↑ RGB 散熱器。


AMD 第 1 代 Ryzen CPU 定價下修

此外,為了讓 Ryzen APU 有更好的價位帶,以及面對未來第 2 代 Ryzen 的問世,AMD 調整了目前第 1 代 Ryzen CPU 定價,下圖可見新加入的 Ryzen 5 2400G 與 Ryzen 3 2200G,比起不帶內顯的 Ryzen 5 1500X 與 Ryzen 3 1300X 還要便宜。

這波價格調整,除了等待 2 代之外,也是回應 Intel 第 8 代 Core 處理器,讓 Ryzen 於市場上有著更好的 CP 值;但是台灣代理威健調整幅度是否與 AMD 定價相同就較難推測了。


↑ Ryzne 處理器價格調整。


第 2 代 Ryzen CPU 製程升級 新板 X470, B450 跟進

關於第 2 代 Ryzen CPU 的消息,AMD 只提到第 2 代採用 12nm “Zen+” 製程,有著更高的時脈,並有著 Precision Boost 2 新功能,預計在 2018 年 4 月推出;推出同時,主機板廠也會跟著推出 X470、B450 等主機板產品問世。

當然很佛的 AMD,在推出 Ryzen 時就提到,AM4 腳位會沿用到 2020 年,所以今年的第 2 代 Ryzen CPU、APU 等產品,都可沿用既有的 X370、B350 主機板,但記得要先替舊主機板更新 BIOS,才能裝上新的 Ryzen 處理器並順利開機;反之新的 X470、B450 主機板亦可支持第 1 代 Ryzen 處理器;只不過需注意,部分 X370 高階主機板都未提供內顯輸出,倘若採用 Ryzen APU 產品需注意購買的主機板是否有提供內顯輸出功能。


↑ 關於第 2 代 Ryzen 僅提點到。


↑ X470 主機板。


“Raven Ridge” Ryzen APU 架構 / SenseMI 功能更新

Ryzen 處理器上所搭載的「SenseMI」技術,可讓處理器有著更好的電源控制、精準加速、更高的超頻時脈、預測與預取等設計;而在新的行動版 Ryzen APU 則推出兩項功能更新:Precision Boost 2 與 mXFR。

Precision Boost 2 採用新的 Opportunistic 演算機制,並不在使用以往的 2 Core 或 All Core 全核心 Boost 機制;尋求更接近曲線的頻率調整機制,並由 CPU 溫度、負載等因素進行判斷,當當 Core 0 只佔用 1 執行緒時可得到最高的 3.6GHz 時脈,隨著核心、執行緒負載數量,核心時脈會依據 25MHz 階段調整 Boost 超頻時脈。


↑ Precision Boost 2。


根據 Precision Boost 2 針對行動版 APU 所制訂的 Mobile XFR 功能,則可讓高階 APU 筆電,可提高時脈性能,但這部分也需筆電製造商,在衡量筆電電池、散熱等設計下,決定是否提供這自動更高超頻功能。


↑ Mobile XFR。


除此之外,為了讓 Ryzen APU 有更好的穩定性,APU 內部的 Zen Core 與 GPU Core,採用同一顆「System Voltage Regulator」進行電壓控制,不論目前工作是 CPU 負載高、GPU 低,或者 CPU 低、GPU 負載高,都可讓這顆 System Voltage Regulator 維持在穩定工作輸出;而 CPU 每個核心內部還有著各自 Low-Dropout Regulators(LDO),以根據核心所需時脈進行調節。


↑ System Voltage Regulator。


↑ 採用 System Voltage Regulator 設計有著更好的性能與省電表現。


雖說這設計不僅可可降低成本並提高效率,但相對的待機狀態下,無法最節省筆電功耗表現;針對這點,AMD 則提到整體來看,可降低最高 36% 所需之電流,意味著 Ryzen APU 筆電可有著更輕、更薄的筆電設計。

透過每個 CPU 核心與 GPU 核心的電壓調節設計,讓 AMD 可動態調節 Pre Core 核心時脈與電壓。根據每個核心的使用率不同,自動調節 4 個 CPU 核心與 1 個 GPU 核心的時脈與電壓;從 3DMark Fire Strike 測試的工作負載來看,可見在 GPU 測試時,GPU 有著相對更高的時脈,而這時 CPU 則依據每個核心的工作來自動調節,當 Fire Strike 進入第二階段 CPU 測試時,4 個 CPU 核心亦自動提升時脈,相對的 GPU 時脈則快速降低,讓筆電電源有更好的利用。


↑ 針對 CPU 與 GPU 各自時脈、電壓調整設計。


↑ Fire Strike 工作負載。


Ryzen APU 有著 System Voltage Regulator 與每個核心的 LDO 設計,這讓 AMD 採用加強版 Gate States,每個獨立核心可自行進入 Sleep State(CC6),每個核心進入或離開 CC6 狀態僅需 100us 的延遲;由於 CPU 採共用 L3 快取,除非所有核心都進入 CC6 狀態,才會關閉 L3 快取電源,並讓 CPU 進入 CPUOFF 狀態。


↑ 加強版 Gate States。


同樣 GPU 有這自己的 LDO 調節器,可降低 95% 的 GPU 電源,維持最基本的運算、編解碼與顯示輸出功能,而當滿足某些條件下,GPU 可進入 GFXOFF 狀態;而當系統 CPUOFF 與 GFXOFF 同時啟動時,可進入完整的 VDDOFF 狀態,進入最大化的待機(省電)模式,且 AMD 提到當 Windows 畫面靜止不動時,可讓系統維持在 VDDOFF 99% 的時間,已提升筆電待機時間。


↑ 比起前代產品,有著更快的 Gate Exit 速度。


Radeon Vega Mobile 與 Instinct Vega 7nm

除了 Ryzen APU 的內顯 Vega GPU 之外,AMD 也將推出 Radeon Vega Mobile 晶片,不僅尺寸更小、Z-High 更低,更適合電競筆電使用。此外,還有著與 Intel 合作的 Semi-Custom 晶片,這顆也將在 CES 揭曉。

此外,規劃中的 7nm 製程 Radeon Instinct Vega,則是用於深度學習訓練,並有著新的 DL Ops 等功能,預計 2018 年開始 Sampling。


↑ Vega 到處可見。


↑ Radeon Instinct Vega。


總結

今年 AMD 一樣準備了新的 APU 處理器,以及下一代 CPU 產品,更回應對手調整定價。Ryzen APU 將在過年前 2 月 12 日與玩家見面,倘若各位期待無獨顯的電競遊戲機,Ryzen APU 肯定不會讓玩家失望;而接著 4 月推出第 2 代 Ryzen 處理器,以及 X470 主機板,更繼續使用 AM4 腳位,讓各位玩家在升級上更容易。

下半年,則有著第 2 代 Ryzen Threadripper 旗艦產品更新,只不過今年顯示卡方面,僅只有用於深度學習的 Instinct Vega 7nm,以及行動版的 Radeon Vega Mobile 等產品,相較於 CPU 產品,AMD GPU 目前雷聲大雨點小,遊戲玩家僅能寄望明年的 “Navi” 產品,至於今年遊戲顯卡是否會有馬甲卡(更新卡)推出則未知。

AMD 挑戰常規,繼續提升性能與多核心表現,讓玩家可獲得更強悍的電腦平台,筆者自身也相當喜歡 Ryzen APU 處理器,到時在來與各為玩家分享這顆 Ryzen + Vega 的運算性能與遊戲表現。
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