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作者: sxs112.tw
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[業界新聞] Intel/美光合作宣布調整:2019年後“分手”

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sxs112.tw 發表於 2018-1-9 09:41:26 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
Intel在官網宣布,和美光的閃存合作即將發生關鍵性變化。
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具體來說,雙方會在2018年繼續第三代3D NAND(預計是96層)的研發、生產合作,一直持續到2019年初。在此之後則分道揚鑣。

目前兩者正就第二代64層3D快閃記憶體進行增產工作。Intel強調雙方都認為,獨立之後將能抽出更多精力優化自身產品、服務客戶,且不會對路線圖和技術節點造成影響。至於兩者最重要的3D XPoint 快閃記憶體,Intel稱他們仍舊會在猶他州的Lehi工廠聯合研發製造。

資料顯示,12年前,Intel和美光成立了合資企業IM Flash Technologies(IMFT),孕育的首批產品是72nm NAND。在2012年的時候,Intel把多數IMFT工廠的股份賣給了美光,而只保留Lehi這一個據點。此後雙方就開始各自興建自己的生產線,事實上這已經可視為苗頭。

AnandTech認為,Intel和美光的市場屬性不同,Intel只願意將快閃記憶體給自己的SSD用,而美光則急於參與全球競爭,把快閃記憶體賣給更多客戶,尤其是手機廠商,這或許是“ 分手”的主要原因。不過對普通消費者來說,今後的市場將會更加開闊,多頭競爭必然導致價格更合理,倒是好事。

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