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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] 好隊友洩密!驍龍855確認:整合全球首款5G Modem

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sxs112.tw 發表於 2018-3-8 14:26:31 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
高通每年的驍龍旗艦平台都讓外界關注,傳言在驍龍845之後,驍龍855將上位。
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從習慣來看,驍龍旗艦SoC一般選擇在當年Q4發布,理論上我們還有相當一段距離,只是,總有“好隊友”忍不住。據Roland Quandt分享的資料,日本軟銀公司(SoftBank)在2月7日發布的2017財年第三季財報中,意外確認了驍龍855平台。(注意,為了強調晶片對Modem、GPU、ISP/DSP等各種IC的整合,高通在2017年將驍龍處理器更名為驍龍行動平台。)

軟銀本身作為日本電信商龍頭,在正式財報中如此闡述,已經很具說服力。而更妙的地方在於,軟銀是ARM的母公司(2016年全資收購),而高通驍龍的大量IP授權來自ARM,這還不權威?同時仔細看的話,這一代驍龍855後綴了一個“Fusion”字樣,讓人不禁想起蘋果的A10 Fusion,暗示強大的性能表現。

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更重要的是,驍龍855並非此前外界分析的整合X24 LTE Modem(2月發布,7nm製程、2Gbps),而是採用高通2016年發布的驍龍X50 Modem,雖然是老邁的28nm製程,但速度達到了5Gbps。X50 Modem支援3.5GHz/4.5GHz中頻,也支援28GHz/38GHz的高頻,在目前大量的5G實驗中作為主力使用,可能穩定性、相容性是高通使用它的主要原因。

高通此前已經確認,首款5G手機將在2019年上半年推出,看來節奏沒有變化,2019年的CES/MWC會是以驍龍855為代表的5G手機亮相的主舞台。

消息來源
wwchen123 發表於 2018-3-8 14:39:57 | 顯示全部樓層
超期待.......

7nm 工藝, 正式超越 i社筆電(還能移動的), 超大量手機更換潮即將來臨.

算是一個重要的分界點.
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