好隊友洩密！驍龍855確認：整合全球首款5G Modem

高通每年的驍龍旗艦平台都讓外界關注，傳言在驍龍845之後，驍龍855將上位。

從習慣來看，驍龍旗艦SoC一般選擇在當年Q4發布，理論上我們還有相當一段距離，只是，總有“好隊友”忍不住。據Roland Quandt分享的資料，日本軟銀公司（SoftBank）在2月7日發布的2017財年第三季財報中，意外確認了驍龍855平台。（注意，為了強調晶片對Modem、GPU、ISP/DSP等各種IC的整合，高通在2017年將驍龍處理器更名為驍龍行動平台。）

軟銀本身作為日本電信商龍頭，在正式財報中如此闡述，已經很具說服力。而更妙的地方在於，軟銀是ARM的母公司（2016年全資收購），而高通驍龍的大量IP授權來自ARM，這還不權威？同時仔細看的話，這一代驍龍855後綴了一個“Fusion”字樣，讓人不禁想起蘋果的A10 Fusion，暗示強大的性能表現。

更重要的是，驍龍855並非此前外界分析的整合X24 LTE Modem（2月發布，7nm製程、2Gbps），而是採用高通2016年發布的驍龍X50 Modem，雖然是老邁的28nm製程，但速度達到了5Gbps。X50 Modem支援3.5GHz/4.5GHz中頻，也支援28GHz/38GHz的高頻，在目前大量的5G實驗中作為主力使用，可能穩定性、相容性是高通使用它的主要原因。

高通此前已經確認，首款5G手機將在2019年上半年推出，看來節奏沒有變化，2019年的CES/MWC會是以驍龍855為代表的5G手機亮相的主舞台。

消息來源

超期待.......

7nm 工藝, 正式超越 i社筆電(還能移動的), 超大量手機更換潮即將來臨.

算是一個重要的分界點.