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作者: 金大帥
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[空冷] 快睿H5 UNIVERSAL 開箱(裝機分享)

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金大帥 發表於 2018-4-3 07:45:09 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
      剛好過年期間幫朋友組新機,但在預算不是很高的情況下,考量了要兼具效能又不干涉記憶體還要美觀等各種條件後,於是就選擇了快睿H5 UNIVERSAL這款中塔型散熱器,不過因為時間有限所以沒有針對極限解熱力去做燒機測試,還請客位看倌多多包涵,以下是開箱,請耐心觀賞

外盒正面一貫的印有產品的部份外觀


盒側寫著主打的3個重點設計,高效率微調冷卻能力、零干涉記憶體、5步驟5分鐘簡易安裝(其實要看平台...)


背面印有規格、產品示意圖及支援平台腳位(基本上除了AMDTR4沒有以外,其它的全都可以使用)


盒子上蓋打開後會先看到藍色的地方寫著註冊會再多3年保固的貼心提醒(註冊後就是6年)


內盒上方有圓孔設計便於將其取出


取出後


掀開內盒上蓋會看到左右2邊為配件放置區,上面寫有內容物是哪些



配件一覧,安裝說明書*2、VIP卡(註冊用)、背板*2(INTEL及AMD平台)、軟墊*1、起子*1(附工具真的很棒很貼心)、螺柱*3包、固定螺帽*1包、CP7導熱膏*1、風扇防震墊*4(備用)、風扇扣具*1包、還有一張正確的鎖法說明



本人登場,可以看到風扇後方的散熱片為蜂巢狀的設計,在排氣上可以達成加速的效果(因為風扇實在扣太緊所以沒辦法拆下來給大家看)


4根6mm熱導管


透過塔頂的2個孔將起子插入就可以將散熱器鎖住(白色頂蓋是可以拆下來的)


頂蓋內側,對於不喜歡原本白色的可以拆下來自己噴別的顏色,又或是可以自行透過3d列印其它的造型,只要內部的卡榫正確就可以使用


拆掉頂蓋後的模樣(哪來的光頭?),注意左右都有的2個小橫孔就是插頂蓋卡榫的


本體側面半摭敝式設計讓鰭片堆疊的強度更好


本體背面


底部的保護貼紙記得在安裝前要先撕下


風扇採用小4pin接頭


底座安裝好的模樣(安裝H5時發現其實並不需要額外申請AM4腳位底座,直接用原本的就可以了;在安裝時要注意背板需要自己加個軟墊頂住才可以鎖散熱器,不然散熱器一定接觸不到CPU)


安裝完成,完全不會卡到記憶體




是不是質感還不錯呢?


附上遊戲過程中的溫度表現(影片不知道為什麼用電腦版YOUTUBE播放會糊掉,手機版卻沒這問題)

R5 1600 OC 3.9G特效近全開遊戲中溫度也不超過60度,壓制力可說相當不錯


結語
雖然摸過的散熱器不是很多,不過我個人覺得快睿的產品真的挺不錯的(官方的服務也很好),不論是外觀或溫度壓制力方面,內附的導熱膏效果也很好,保固又是少有的6年(幾乎是全部產品都這麼長),價格上也有多種親民的選擇,真要說缺點的話大概就是H7H5這2款在安裝方面真的是十分的困難...,若是第1次自己安裝的使用者要有點心理準備可能會花上不少時間

以上是本次的開箱,謝謝收看


官網規格



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